창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTGF90DH60T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTGF90DH60T3G Power Products Catalog | |
| PCN 설계/사양 | SP3F Plastic Frame Update 16/Jul/2015 | |
| PCN 부품 상태 변경 | Power Module Disc 23/Mar/2016 | |
| 카탈로그 페이지 | 1628 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 모듈 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| IGBT 유형 | NPT | |
| 구성 | 비대칭 브리지 | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 110A | |
| 전력 - 최대 | 416W | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.5V @ 15V, 100A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 250µA | |
| 입력 정전 용량(Cies) @ Vce | 4.3nF @ 25V | |
| 입력 | 표준 | |
| NTC 서미스터 | 있음 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP3 | |
| 공급 장치 패키지 | SP3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTGF90DH60T3G | |
| 관련 링크 | APTGF90D, APTGF90DH60T3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | P6KE9V1A | TVS DIODE 7.78VWM 13.4VC DO15 | P6KE9V1A.pdf | |
![]() | XC1765ELSO8C | XC1765ELSO8C XLX Call | XC1765ELSO8C.pdf | |
![]() | 4M3002-C3 | 4M3002-C3 VISHAY DIP | 4M3002-C3.pdf | |
![]() | D7228AGF | D7228AGF NEC QFP80 | D7228AGF.pdf | |
![]() | FCT2244 | FCT2244 TI SSOP20 | FCT2244.pdf | |
![]() | NM95C12EM | NM95C12EM ORIGINAL NSC | NM95C12EM.pdf | |
![]() | HD64F2615FA24 | HD64F2615FA24 HIT QFP | HD64F2615FA24.pdf | |
![]() | ER1D-T/R | ER1D-T/R PANJIT DO-214AA | ER1D-T/R.pdf | |
![]() | SB845 | SB845 PANJIT TO-220AC | SB845.pdf | |
![]() | TPCA8009-H(TE12LQ | TPCA8009-H(TE12LQ TOSH SMD or Through Hole | TPCA8009-H(TE12LQ.pdf | |
![]() | BD541 | BD541 FAIRCHILD TO-220 | BD541.pdf | |
![]() | SPU21N05+L | SPU21N05+L INF/SIE SMD or Through Hole | SPU21N05+L.pdf |