창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTGF50X60T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTGF50X60T3G Power Products Catalog | |
| PCN 설계/사양 | SP3F Plastic Frame Update 16/Jul/2015 | |
| PCN 부품 상태 변경 | Power Module Disc 23/Mar/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 모듈 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| IGBT 유형 | NPT | |
| 구성 | 3상 인버터 | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 65A | |
| 전력 - 최대 | 250W | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.45V @ 15V, 50A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 250µA | |
| 입력 정전 용량(Cies) @ Vce | 2.2nF @ 25V | |
| 입력 | 표준 | |
| NTC 서미스터 | 있음 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP3 | |
| 공급 장치 패키지 | SP3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTGF50X60T3G | |
| 관련 링크 | APTGF50, APTGF50X60T3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | FWP-50A22FI | FUSE 50A 700V | FWP-50A22FI.pdf | |
![]() | MHQ1005P3N1CTD25 | 3.1nH Unshielded Multilayer Inductor 900mA 90 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P3N1CTD25.pdf | |
![]() | ASPI-0403H-180K-T | 18µH Unshielded Wirewound Inductor 840mA 338 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0403H-180K-T.pdf | |
![]() | PSA6.3VB390MH11 | PSA6.3VB390MH11 NIPPON DIP-2 | PSA6.3VB390MH11.pdf | |
![]() | FMJ-06302I-100GP | FMJ-06302I-100GP ARIMA SMD | FMJ-06302I-100GP.pdf | |
![]() | KSC815 | KSC815 ORIGINAL TO-92 | KSC815.pdf | |
![]() | LVSL10180Z020 | LVSL10180Z020 Lattron SMD or Through Hole | LVSL10180Z020.pdf | |
![]() | 216TCCCGA15FH ATI | 216TCCCGA15FH ATI ATI BGA | 216TCCCGA15FH ATI.pdf | |
![]() | EP2C20F484I7N | EP2C20F484I7N ALTERA BGA | EP2C20F484I7N.pdf | |
![]() | FR41-0008 | FR41-0008 M/A-COM SMD or Through Hole | FR41-0008.pdf | |
![]() | 1812FS-473KLC | 1812FS-473KLC COI SMD or Through Hole | 1812FS-473KLC.pdf | |
![]() | LP2202-25/28B6F | LP2202-25/28B6F LowPower SOT23-6 | LP2202-25/28B6F.pdf |