창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTGF50VDA60T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTGF50VDA60T3G | |
| PCN 설계/사양 | SP3F Plastic Frame Update 16/Jul/2015 | |
| PCN 부품 상태 변경 | Power Module Disc 23/Mar/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 모듈 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| IGBT 유형 | NPT | |
| 구성 | 이중 부스트 초퍼 | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 65A | |
| 전력 - 최대 | 250W | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.45V @ 15V, 50A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 250µA | |
| 입력 정전 용량(Cies) @ Vce | 2.2nF @ 25V | |
| 입력 | 표준 | |
| NTC 서미스터 | 있음 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP3 | |
| 공급 장치 패키지 | SP3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTGF50VDA60T3G | |
| 관련 링크 | APTGF50VD, APTGF50VDA60T3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | BFP420H6327XTSA1 | TRANS RF NPN 25GHZ 4.5V SOT343 | BFP420H6327XTSA1.pdf | |
![]() | L12KR51E | RES CHAS MNT 0.51 OHM 10% 12W | L12KR51E.pdf | |
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![]() | AA0201FR-07523KL | RES SMD 523K OHM 1% 1/20W 0201 | AA0201FR-07523KL.pdf | |
![]() | AM79C03RTC | AM79C03RTC AMD SMD or Through Hole | AM79C03RTC.pdf | |
![]() | 210065 | 210065 ORIGINAL DIP | 210065.pdf | |
![]() | HD64180S2H10 | HD64180S2H10 HIT QFP | HD64180S2H10.pdf | |
![]() | SP5730A/KG/MP1S | SP5730A/KG/MP1S MITEL SMD or Through Hole | SP5730A/KG/MP1S.pdf | |
![]() | ALC08CFLICJM1A | ALC08CFLICJM1A STM QFP | ALC08CFLICJM1A.pdf | |
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![]() | MCI1005HQ2N2S | MCI1005HQ2N2S ETRONC SMD or Through Hole | MCI1005HQ2N2S.pdf | |
![]() | TLV2422AQDRG4Q1 | TLV2422AQDRG4Q1 TI SOP8 | TLV2422AQDRG4Q1.pdf |