창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTGF50VDA60T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTGF50VDA60T3G | |
| PCN 설계/사양 | SP3F Plastic Frame Update 16/Jul/2015 | |
| PCN 부품 상태 변경 | Power Module Disc 23/Mar/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 모듈 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| IGBT 유형 | NPT | |
| 구성 | 이중 부스트 초퍼 | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 65A | |
| 전력 - 최대 | 250W | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.45V @ 15V, 50A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 250µA | |
| 입력 정전 용량(Cies) @ Vce | 2.2nF @ 25V | |
| 입력 | 표준 | |
| NTC 서미스터 | 있음 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP3 | |
| 공급 장치 패키지 | SP3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTGF50VDA60T3G | |
| 관련 링크 | APTGF50VD, APTGF50VDA60T3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TH3A225M020D5900 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1206 (3216 Metric) 5.9 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TH3A225M020D5900.pdf | |
![]() | 570 16 033 0H | COMMON MODE CHOKES | 570 16 033 0H.pdf | |
![]() | AC07000003600JAC00 | RES 360 OHM 7W 5% AXIAL | AC07000003600JAC00.pdf | |
![]() | L640DU90NI | L640DU90NI AMD BGA | L640DU90NI.pdf | |
![]() | S660-36DGL3XSRY | S660-36DGL3XSRY saving SMD or Through Hole | S660-36DGL3XSRY.pdf | |
![]() | NTE5243AK | NTE5243AK NTE SMD or Through Hole | NTE5243AK.pdf | |
![]() | NCP1232DWR2 | NCP1232DWR2 ONS SOP16 | NCP1232DWR2.pdf | |
![]() | TA1310AF | TA1310AF TOSHIBA SOP | TA1310AF.pdf | |
![]() | DP14CC20122 | DP14CC20122 KAP PDIP | DP14CC20122.pdf | |
![]() | 03021-D-N-350 | 03021-D-N-350 ORIGINAL CALL | 03021-D-N-350.pdf | |
![]() | KSD1588OTU | KSD1588OTU FAIRCHILD SMD or Through Hole | KSD1588OTU.pdf | |
![]() | 18LF6310-I/PT | 18LF6310-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | 18LF6310-I/PT.pdf |