창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTGF50VDA60T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTGF50VDA60T3G | |
| PCN 설계/사양 | SP3F Plastic Frame Update 16/Jul/2015 | |
| PCN 부품 상태 변경 | Power Module Disc 23/Mar/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 모듈 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| IGBT 유형 | NPT | |
| 구성 | 이중 부스트 초퍼 | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 65A | |
| 전력 - 최대 | 250W | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.45V @ 15V, 50A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 250µA | |
| 입력 정전 용량(Cies) @ Vce | 2.2nF @ 25V | |
| 입력 | 표준 | |
| NTC 서미스터 | 있음 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP3 | |
| 공급 장치 패키지 | SP3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTGF50VDA60T3G | |
| 관련 링크 | APTGF50VD, APTGF50VDA60T3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | NLV32T-012J-PFD | 12nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 140 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | NLV32T-012J-PFD.pdf | |
![]() | AT0402FRE0710KL | RES SMD 10K OHM 1% 1/16W 0402 | AT0402FRE0710KL.pdf | |
![]() | RT1210CRE0723R7L | RES SMD 23.7 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE0723R7L.pdf | |
![]() | CMF50825K00FKR6 | RES 825K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50825K00FKR6.pdf | |
![]() | YA9-11-RTNC-48 | 910MHz WiMax™ Yagi RF Antenna 860MHz ~ 960MHz 11dBi Connector, RP-TNC Bracket Mount | YA9-11-RTNC-48.pdf | |
![]() | MCHC711KS2VFNE3 | MCHC711KS2VFNE3 Freescale SMD or Through Hole | MCHC711KS2VFNE3.pdf | |
![]() | LBHK TEL:82766440 | LBHK TEL:82766440 LT SMD or Through Hole | LBHK TEL:82766440.pdf | |
![]() | NJU7391A | NJU7391A JRC TSSOP32 | NJU7391A.pdf | |
![]() | DP83840ACE | DP83840ACE NSC SMD or Through Hole | DP83840ACE.pdf | |
![]() | HM5118165TT-5 | HM5118165TT-5 HIT TSOP | HM5118165TT-5.pdf | |
![]() | DS2141-4 | DS2141-4 INTEL DIP | DS2141-4.pdf | |
![]() | BF96 | BF96 SHARP DIP | BF96.pdf |