창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTGF50TL60T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Solar Solutions Power Products Catalog | |
| PCN 설계/사양 | SP3F Plastic Frame Update 16/Jul/2015 | |
| PCN 부품 상태 변경 | Power Module Disc 23/Mar/2016 | |
| 카탈로그 페이지 | 1628 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 모듈 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| IGBT 유형 | NPT | |
| 구성 | 3레벨 인버터 | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 65A | |
| 전력 - 최대 | 250W | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.45V @ 15V, 50A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 250µA | |
| 입력 정전 용량(Cies) @ Vce | 2.2nF @ 25V | |
| 입력 | 표준 | |
| NTC 서미스터 | 있음 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP3 | |
| 공급 장치 패키지 | SP3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | APTGF50TL60T3GMP APTGF50TL60T3GMP-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTGF50TL60T3G | |
| 관련 링크 | APTGF50T, APTGF50TL60T3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
| CDLL914 | DIODE GEN PURP 75V 200MA DO213AA | CDLL914.pdf | ||
![]() | MJN2C-IN-DC12 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 12VDC Coil Socketable | MJN2C-IN-DC12.pdf | |
![]() | CW0108K000KE73 | RES 8K OHM 13W 10% AXIAL | CW0108K000KE73.pdf | |
![]() | 42J270 | RES 270 OHM 2W 5% AXIAL | 42J270.pdf | |
![]() | 2SK2828 | 2SK2828 HITACHI SMD or Through Hole | 2SK2828.pdf | |
![]() | M35042-087SP | M35042-087SP MIT DIP-20 | M35042-087SP.pdf | |
![]() | UC2332A | UC2332A UNIDEN QFP | UC2332A.pdf | |
![]() | AS29F040 | AS29F040 ISSI PLCC32 | AS29F040.pdf | |
![]() | YB-3386-2(38)F25REVB | YB-3386-2(38)F25REVB ORIGINAL SMD or Through Hole | YB-3386-2(38)F25REVB.pdf | |
![]() | BFQ225 DIP | BFQ225 DIP PHILIPS SMD or Through Hole | BFQ225 DIP.pdf | |
![]() | ASP-118060-01 | ASP-118060-01 SAMTEC SMD or Through Hole | ASP-118060-01.pdf | |
![]() | BLV1819-60 | BLV1819-60 PHILIPS TO-63 | BLV1819-60.pdf |