창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTGF50DH60T1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTGF50DH60T1G Power Products Catalog | |
| PCN 부품 상태 변경 | Power Module Disc 23/Mar/2016 | |
| 카탈로그 페이지 | 1628 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 모듈 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| IGBT 유형 | NPT | |
| 구성 | 비대칭 브리지 | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 65A | |
| 전력 - 최대 | 250W | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.45V @ 15V, 50A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 250µA | |
| 입력 정전 용량(Cies) @ Vce | 2.2nF @ 25V | |
| 입력 | 표준 | |
| NTC 서미스터 | 있음 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP1 | |
| 공급 장치 패키지 | SP1 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTGF50DH60T1G | |
| 관련 링크 | APTGF50D, APTGF50DH60T1G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | T95R336M035LZSS | 33µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V 2824 (7260 Metric) 280 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R336M035LZSS.pdf | |
![]() | 0388020.MXEP | FUSE GLASS 20A 250VAC 3AB 3AG | 0388020.MXEP.pdf | |
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![]() | NQ8033 1M800/SL825 | NQ8033 1M800/SL825 INTER SMD or Through Hole | NQ8033 1M800/SL825.pdf | |
![]() | ESMTM12L16161A-7T | ESMTM12L16161A-7T ORIGINAL TSOP | ESMTM12L16161A-7T.pdf | |
![]() | 288-002 | 288-002 ORIGINAL ORIGINAL | 288-002.pdf | |
![]() | EC24-820UH | EC24-820UH WD SMD or Through Hole | EC24-820UH.pdf | |
![]() | 9864DC | 9864DC NSC Call | 9864DC.pdf | |
![]() | 1N5383B150V | 1N5383B150V ON SMD or Through Hole | 1N5383B150V.pdf | |
![]() | CL10C470JBNC | CL10C470JBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C470JBNC.pdf | |
![]() | 2091016BG2M11A1 | 2091016BG2M11A1 FREESCAL SMD or Through Hole | 2091016BG2M11A1.pdf |