창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTGF50DH60T1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTGF50DH60T1G Power Products Catalog | |
| PCN 부품 상태 변경 | Power Module Disc 23/Mar/2016 | |
| 카탈로그 페이지 | 1628 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 모듈 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| IGBT 유형 | NPT | |
| 구성 | 비대칭 브리지 | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 65A | |
| 전력 - 최대 | 250W | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.45V @ 15V, 50A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 250µA | |
| 입력 정전 용량(Cies) @ Vce | 2.2nF @ 25V | |
| 입력 | 표준 | |
| NTC 서미스터 | 있음 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP1 | |
| 공급 장치 패키지 | SP1 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTGF50DH60T1G | |
| 관련 링크 | APTGF50D, APTGF50DH60T1G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
| F750J687KRC | 680µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2824 (7260 Metric) 120 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | F750J687KRC.pdf | ||
![]() | MCR10EZHF8870 | RES SMD 887 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF8870.pdf | |
![]() | RT0603CRE0711R0L | RES SMD 11 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE0711R0L.pdf | |
![]() | 2512 6.8R | 2512 6.8R ORIGINAL SMD or Through Hole | 2512 6.8R.pdf | |
![]() | CNW11AV2S | CNW11AV2S FSC/INF/VIS SOP DIP | CNW11AV2S.pdf | |
![]() | EPF011K | EPF011K EXPLORE TQFP | EPF011K.pdf | |
![]() | B9B-PH-SM4-TBT(D)(LF)(SN) | B9B-PH-SM4-TBT(D)(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | B9B-PH-SM4-TBT(D)(LF)(SN).pdf | |
![]() | AP8841-15PL | AP8841-15PL ANSC SOT-89 | AP8841-15PL.pdf | |
![]() | MIG100J7KS50 | MIG100J7KS50 TOSHIBA SMD or Through Hole | MIG100J7KS50.pdf | |
![]() | AS7815DTRE1 | AS7815DTRE1 BCD TO-252 | AS7815DTRE1.pdf | |
![]() | TCSCN1V475MCAR | TCSCN1V475MCAR SAMSUNG CD | TCSCN1V475MCAR.pdf | |
![]() | MMBT5233BLT1 6.0V | MMBT5233BLT1 6.0V ON SOT23 | MMBT5233BLT1 6.0V.pdf |