창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTGF50DDA60T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTGF50DDA60T3G Power Products Catalog | |
| PCN 설계/사양 | SP3F Plastic Frame Update 16/Jul/2015 | |
| PCN 부품 상태 변경 | Power Module Disc 23/Mar/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 모듈 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| IGBT 유형 | NPT | |
| 구성 | 이중 부스트 초퍼 | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 65A | |
| 전력 - 최대 | 250W | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.45V @ 15V, 50A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 250µA | |
| 입력 정전 용량(Cies) @ Vce | 2.2nF @ 25V | |
| 입력 | 표준 | |
| NTC 서미스터 | 있음 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP3 | |
| 공급 장치 패키지 | SP3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTGF50DDA60T3G | |
| 관련 링크 | APTGF50DD, APTGF50DDA60T3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E100GA01D | 10pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E100GA01D.pdf | |
![]() | VJ0805D180JLXAP | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D180JLXAP.pdf | |
![]() | ADM6320CZ29ARJZ-R7 | ADM6320CZ29ARJZ-R7 AD SOT-23-5 | ADM6320CZ29ARJZ-R7.pdf | |
![]() | UPD2844 | UPD2844 NEC SSOP20L | UPD2844.pdf | |
![]() | UPD784036YGC-802-8BT | UPD784036YGC-802-8BT NEC QFP | UPD784036YGC-802-8BT.pdf | |
![]() | XPE-5A-Q5 | XPE-5A-Q5 ORIGINAL SMD or Through Hole | XPE-5A-Q5.pdf | |
![]() | AG302-63TRG | AG302-63TRG TriQuint SOT-363 | AG302-63TRG.pdf | |
![]() | 50YXG2700M18X40 | 50YXG2700M18X40 RUBYCON DIP | 50YXG2700M18X40.pdf | |
![]() | CMHD4448TR | CMHD4448TR CENTRAL SOD-123 | CMHD4448TR.pdf | |
![]() | G4PC50KDPBF | G4PC50KDPBF IR TO-247 | G4PC50KDPBF.pdf | |
![]() | BDR433 | BDR433 ORIGINAL CAN3 | BDR433.pdf | |
![]() | EL5193ACWZ-T7CT | EL5193ACWZ-T7CT INTERSIL SMD or Through Hole | EL5193ACWZ-T7CT.pdf |