창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTGF360U60D4G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTGF360U60D4G Power Products Catalog | |
| PCN 부품 상태 변경 | Power Module Disc 23/Mar/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 모듈 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| IGBT 유형 | NPT | |
| 구성 | 단일 | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 450A | |
| 전력 - 최대 | 1560W | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.45V @ 15V, 360A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 500µA | |
| 입력 정전 용량(Cies) @ Vce | 17nF @ 25V | |
| 입력 | 표준 | |
| NTC 서미스터 | 없음 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | D4 | |
| 공급 장치 패키지 | D4 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTGF360U60D4G | |
| 관련 링크 | APTGF360, APTGF360U60D4G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CX2520DB27000B0FLHA1 | 27MHz ±12ppm 수정 6pF 60옴 -10°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB27000B0FLHA1.pdf | |
![]() | RE0402DRE0730R1L | RES SMD 30.1 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RE0402DRE0730R1L.pdf | |
![]() | MCF25SJR-2K2 | RES SMD 2.2K OHM 5% 1/4W MELF | MCF25SJR-2K2.pdf | |
![]() | 5533286-1 | 5533286-1 AMP ORIGINAL | 5533286-1.pdf | |
![]() | B39172-B9033-E610 | B39172-B9033-E610 EPCOS SMD | B39172-B9033-E610.pdf | |
![]() | R224X24A | R224X24A ST DIP-42 | R224X24A.pdf | |
![]() | TCFGP0J476M8R | TCFGP0J476M8R ROHM SMD | TCFGP0J476M8R.pdf | |
![]() | CD10FD131J03F | CD10FD131J03F CDE SMD or Through Hole | CD10FD131J03F.pdf | |
![]() | TDA9594H/N3/4/1550 | TDA9594H/N3/4/1550 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA9594H/N3/4/1550.pdf | |
![]() | XWM8734 | XWM8734 TI QFN | XWM8734.pdf | |
![]() | ADG439FBKN/FBRW | ADG439FBKN/FBRW AD SOP16 | ADG439FBKN/FBRW.pdf | |
![]() | 24AA64F-I/ST | 24AA64F-I/ST Microchip TSSOP-8 | 24AA64F-I/ST.pdf |