창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTGF330A60D3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTGF330A60D3G Power Products Catalog | |
| PCN 부품 상태 변경 | Power Module Disc 23/Mar/2016 | |
| 카탈로그 페이지 | 1628 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 모듈 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| IGBT 유형 | NPT | |
| 구성 | 하프브리지 | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 520A | |
| 전력 - 최대 | 1560W | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.45V @ 15V, 400A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 500µA | |
| 입력 정전 용량(Cies) @ Vce | 18nF @ 25V | |
| 입력 | 표준 | |
| NTC 서미스터 | 없음 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | D-3 모듈 | |
| 공급 장치 패키지 | D3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTGF330A60D3G | |
| 관련 링크 | APTGF330, APTGF330A60D3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0239002.MXF27P | FUSE GLASS 2A 250VAC 5X20MM | 0239002.MXF27P.pdf | |
![]() | RC2012F4321CS | RES SMD 4.32K OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F4321CS.pdf | |
![]() | L7905CV-ST | L7905CV-ST ORIGINAL SMD or Through Hole | L7905CV-ST.pdf | |
![]() | LC89587-UK1-E | LC89587-UK1-E SANYO QFP | LC89587-UK1-E.pdf | |
![]() | P89C51X2BN/00,112 | P89C51X2BN/00,112 NXP/PHILIPS DIP | P89C51X2BN/00,112.pdf | |
![]() | 52BC1661AT | 52BC1661AT ORIGINAL SMD or Through Hole | 52BC1661AT.pdf | |
![]() | ECQU2A823KL | ECQU2A823KL PANASONIC SMD or Through Hole | ECQU2A823KL.pdf | |
![]() | HC1117CW | HC1117CW ORIGINAL SMD or Through Hole | HC1117CW.pdf | |
![]() | DS75+ | DS75+ MAXIM SOP-8 | DS75+.pdf | |
![]() | 92488F-96 | 92488F-96 ICS SSOP | 92488F-96.pdf | |
![]() | BF419 | BF419 PHILIPS TO-126 | BF419.pdf |