창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTGF330A60D3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTGF330A60D3G Power Products Catalog | |
| PCN 부품 상태 변경 | Power Module Disc 23/Mar/2016 | |
| 카탈로그 페이지 | 1628 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 모듈 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| IGBT 유형 | NPT | |
| 구성 | 하프브리지 | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 520A | |
| 전력 - 최대 | 1560W | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.45V @ 15V, 400A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 500µA | |
| 입력 정전 용량(Cies) @ Vce | 18nF @ 25V | |
| 입력 | 표준 | |
| NTC 서미스터 | 없음 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | D-3 모듈 | |
| 공급 장치 패키지 | D3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTGF330A60D3G | |
| 관련 링크 | APTGF330, APTGF330A60D3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
| UVR1E220MDD6 | 22µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVR1E220MDD6.pdf | ||
![]() | 685PHC400K | 6.8µF Film Capacitor 250V 400V Polypropylene (PP), Metallized Axial 1.024" Dia x 1.811" L (26.00mm x 46.00mm) | 685PHC400K.pdf | |
![]() | BFC237862134 | 0.13µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | BFC237862134.pdf | |
![]() | Y149610K0000Q0R | RES SMD 10K OHM 0.02% 0.15W 1206 | Y149610K0000Q0R.pdf | |
![]() | 1SMC5945BT3 | 1SMC5945BT3 ON SMD or Through Hole | 1SMC5945BT3.pdf | |
![]() | PA6021L | PA6021L UTC/ DIP-20 | PA6021L.pdf | |
![]() | MCH6410-TL-E | MCH6410-TL-E SANYO SOT-363 | MCH6410-TL-E.pdf | |
![]() | 2SA778AK | 2SA778AK HITACHI TO-92 | 2SA778AK.pdf | |
![]() | 7011X1/7 | 7011X1/7 CHICAGOMINIATURE SMD or Through Hole | 7011X1/7.pdf | |
![]() | 54861-1090 | 54861-1090 MOLEX SMD or Through Hole | 54861-1090.pdf | |
![]() | LM207AN | LM207AN NSC DIP8 | LM207AN.pdf | |
![]() | S3C2410XO1 | S3C2410XO1 SAMSUNG BGA | S3C2410XO1.pdf |