창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTGF30X60T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTGF30X60T3G Power Products Catalog | |
| PCN 설계/사양 | SP3F Plastic Frame Update 16/Jul/2015 | |
| PCN 부품 상태 변경 | Power Module Disc 23/Mar/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 모듈 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| IGBT 유형 | NPT | |
| 구성 | 3상 인버터 | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 42A | |
| 전력 - 최대 | 140W | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.45V @ 15V, 30A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 250µA | |
| 입력 정전 용량(Cies) @ Vce | 1.35nF @ 25V | |
| 입력 | 표준 | |
| NTC 서미스터 | 있음 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP3 | |
| 공급 장치 패키지 | SP3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTGF30X60T3G | |
| 관련 링크 | APTGF30, APTGF30X60T3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CMR05C100DPDP | CMR MICA | CMR05C100DPDP.pdf | |
![]() | M5060THC1600 | DIODE MODULE 1.6KV 60A | M5060THC1600.pdf | |
![]() | 744373770047 | 470nH Shielded Wirewound Inductor 19A 1.6 mOhm Max Nonstandard | 744373770047.pdf | |
![]() | ERJ-B1BJ5R1U | RES SMD 5.1 OHM 2W 2010 WIDE | ERJ-B1BJ5R1U.pdf | |
![]() | IRFR3418PBF | IRFR3418PBF IR SOT-252 | IRFR3418PBF.pdf | |
![]() | CL-260S-WA-D-TD | CL-260S-WA-D-TD ORIGINAL SMD or Through Hole | CL-260S-WA-D-TD.pdf | |
![]() | 10H137 | 10H137 ORIGINAL SOP | 10H137.pdf | |
![]() | MAX1239KEEE+ | MAX1239KEEE+ MAXIM SSOP16 | MAX1239KEEE+.pdf | |
![]() | VLF3014AT-1R0N1R8 | VLF3014AT-1R0N1R8 TDK TDK | VLF3014AT-1R0N1R8.pdf | |
![]() | 1AB03833BAAA | 1AB03833BAAA PQFP SMD or Through Hole | 1AB03833BAAA.pdf | |
![]() | JK-SMD1206-010 | JK-SMD1206-010 JK SMD or Through Hole | JK-SMD1206-010.pdf | |
![]() | UC2541 | UC2541 UNIDEN TQFP | UC2541.pdf |