창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTGF30X60T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTGF30X60T3G Power Products Catalog | |
| PCN 설계/사양 | SP3F Plastic Frame Update 16/Jul/2015 | |
| PCN 부품 상태 변경 | Power Module Disc 23/Mar/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 모듈 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| IGBT 유형 | NPT | |
| 구성 | 3상 인버터 | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 42A | |
| 전력 - 최대 | 140W | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.45V @ 15V, 30A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 250µA | |
| 입력 정전 용량(Cies) @ Vce | 1.35nF @ 25V | |
| 입력 | 표준 | |
| NTC 서미스터 | 있음 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP3 | |
| 공급 장치 패키지 | SP3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTGF30X60T3G | |
| 관련 링크 | APTGF30, APTGF30X60T3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | LG8608 | LG8608 LG IC-64 | LG8608.pdf | |
![]() | R25LD10 | R25LD10 UTC TO220 | R25LD10.pdf | |
![]() | BCY59CPL | BCY59CPL ZETEX TO-92S | BCY59CPL.pdf | |
![]() | UPA1856GR-9JG-E1 | UPA1856GR-9JG-E1 NEC TSSOP-8 | UPA1856GR-9JG-E1.pdf | |
![]() | MPC17A50D | MPC17A50D MOT SSOP1-36 | MPC17A50D.pdf | |
![]() | LM193SH | LM193SH NS CAN | LM193SH.pdf | |
![]() | MS621F BULK | MS621F BULK SEIKO SMD or Through Hole | MS621F BULK.pdf | |
![]() | 74LS156DI | 74LS156DI ORIGINAL DIP | 74LS156DI.pdf | |
![]() | H1611E | H1611E HE SMD or Through Hole | H1611E.pdf | |
![]() | WL-TLR30UWC2 | WL-TLR30UWC2 ORIGINAL SMD or Through Hole | WL-TLR30UWC2.pdf | |
![]() | GP2W0110YPSF | GP2W0110YPSF SHARP SMD or Through Hole | GP2W0110YPSF.pdf | |
![]() | HSM536-40.00MHZ | HSM536-40.00MHZ CONNORWINFIELD SMD or Through Hole | HSM536-40.00MHZ.pdf |