창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTGF30X60T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTGF30X60T3G Power Products Catalog | |
| PCN 설계/사양 | SP3F Plastic Frame Update 16/Jul/2015 | |
| PCN 부품 상태 변경 | Power Module Disc 23/Mar/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 모듈 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| IGBT 유형 | NPT | |
| 구성 | 3상 인버터 | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 42A | |
| 전력 - 최대 | 140W | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.45V @ 15V, 30A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 250µA | |
| 입력 정전 용량(Cies) @ Vce | 1.35nF @ 25V | |
| 입력 | 표준 | |
| NTC 서미스터 | 있음 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP3 | |
| 공급 장치 패키지 | SP3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTGF30X60T3G | |
| 관련 링크 | APTGF30, APTGF30X60T3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW080518K0JNEA | RES SMD 18K OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW080518K0JNEA.pdf | |
![]() | TNPU080540K2BZEN00 | RES SMD 40.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU080540K2BZEN00.pdf | |
![]() | TNPU12062K94AZEN00 | RES SMD 2.94KOHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU12062K94AZEN00.pdf | |
![]() | AEA-BTB-023-T80 BTB HD | AEA-BTB-023-T80 BTB HD LOTES SMD | AEA-BTB-023-T80 BTB HD.pdf | |
![]() | J2N4398 | J2N4398 MOT TO-3 | J2N4398.pdf | |
![]() | IP113CO | IP113CO ics qfp | IP113CO.pdf | |
![]() | GCIXE5216EC.C0 | GCIXE5216EC.C0 INTEL BGA | GCIXE5216EC.C0.pdf | |
![]() | A1221LLHLT_T | A1221LLHLT_T ALLEGROMICROSYSTE SMD or Through Hole | A1221LLHLT_T.pdf | |
![]() | 4916946-00 | 4916946-00 INTEL DIP18 | 4916946-00.pdf | |
![]() | HCS362ES/AO | HCS362ES/AO MICROCHIP DIP8 | HCS362ES/AO.pdf | |
![]() | RPI | RPI ON SMD or Through Hole | RPI.pdf |