창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTGF30H60T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTGF30H60T3G Power Products Catalog | |
| PCN 설계/사양 | SP3F Plastic Frame Update 16/Jul/2015 | |
| PCN 부품 상태 변경 | Power Module Disc 23/Mar/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 모듈 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| IGBT 유형 | NPT | |
| 구성 | 풀 브리지 인버터 | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 42A | |
| 전력 - 최대 | 140W | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.45V @ 15V, 30A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 250µA | |
| 입력 정전 용량(Cies) @ Vce | 1.35nF @ 25V | |
| 입력 | 표준 | |
| NTC 서미스터 | 있음 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP3 | |
| 공급 장치 패키지 | SP3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTGF30H60T3G | |
| 관련 링크 | APTGF30, APTGF30H60T3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CPPC4LT-A7B6-112.5TS | 112.5MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Through Hole 3.3V 25mA Enable/Disable | CPPC4LT-A7B6-112.5TS.pdf | |
![]() | SI6435 | SI6435 ORIGINAL SOP-8 | SI6435 .pdf | |
![]() | SDS127D-4R7M | SDS127D-4R7M UH 12.512.58 | SDS127D-4R7M.pdf | |
![]() | FR840CT | FR840CT ORIGINAL TO-220AD | FR840CT.pdf | |
![]() | NJM2504RB1-TE1-#ZZZB. | NJM2504RB1-TE1-#ZZZB. JRC TVSOP8 | NJM2504RB1-TE1-#ZZZB..pdf | |
![]() | M393B5673FH0-CH9 | M393B5673FH0-CH9 SamsungOrigMxC SMD or Through Hole | M393B5673FH0-CH9.pdf | |
![]() | TMP87CH406U-4FV7 | TMP87CH406U-4FV7 TOSHIBA QFP | TMP87CH406U-4FV7.pdf | |
![]() | FPV8063E150PKT | FPV8063E150PKT Fenghua SMD | FPV8063E150PKT.pdf | |
![]() | DF11-28DP-2DSA(01) | DF11-28DP-2DSA(01) HRS SMD or Through Hole | DF11-28DP-2DSA(01).pdf | |
![]() | MPC-630VAC102K | MPC-630VAC102K JS SMD or Through Hole | MPC-630VAC102K.pdf | |
![]() | OSC11.0592MHZ | OSC11.0592MHZ KDS SMD or Through Hole | OSC11.0592MHZ.pdf | |
![]() | LTW-108QRL | LTW-108QRL LITE-ON SMD | LTW-108QRL.pdf |