창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTGF250A60D3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Power Products Catalog APTGF250A60D3G | |
| PCN 부품 상태 변경 | Power Module Disc 23/Mar/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 모듈 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| IGBT 유형 | NPT | |
| 구성 | 하프브리지 | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 400A | |
| 전력 - 최대 | 1250W | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.45V @ 15V, 300A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 500µA | |
| 입력 정전 용량(Cies) @ Vce | 13nF @ 25V | |
| 입력 | 표준 | |
| NTC 서미스터 | 없음 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | D-3 모듈 | |
| 공급 장치 패키지 | D3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTGF250A60D3G | |
| 관련 링크 | APTGF250, APTGF250A60D3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC730-74.25 | 74.25MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 47mA Enable/Disable | FXO-HC730-74.25.pdf | |
![]() | G2R-1A-AC12 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 12VAC Coil Through Hole | G2R-1A-AC12.pdf | |
![]() | P51-500-S-G-I36-5V-000-000 | Pressure Sensor 500 PSI (3447.38 kPa) Sealed Gauge Male - 1/8" (3.18mm) NPT 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-500-S-G-I36-5V-000-000.pdf | |
![]() | DG406CWI+ | DG406CWI+ MAXIM SMD or Through Hole | DG406CWI+.pdf | |
![]() | LM4041CEM3-1.2/R1C | LM4041CEM3-1.2/R1C NS SOT-23 | LM4041CEM3-1.2/R1C.pdf | |
![]() | FR205TB | FR205TB TCKELCJTCON DO-15 | FR205TB.pdf | |
![]() | MRF1825 | MRF1825 MOT SMD or Through Hole | MRF1825.pdf | |
![]() | K9F1208UOC-PIBO | K9F1208UOC-PIBO SAM TSOP | K9F1208UOC-PIBO.pdf | |
![]() | CL10C150JBBNNNC | CL10C150JBBNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C150JBBNNNC.pdf | |
![]() | PQ08RD21 | PQ08RD21 SHA TO-220 | PQ08RD21.pdf | |
![]() | MC 29F040QC-90 | MC 29F040QC-90 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC 29F040QC-90.pdf | |
![]() | M35080-VMN6T | M35080-VMN6T ST SOP-8 | M35080-VMN6T.pdf |