창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTDF200H20G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTDF200H20G | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 브리지 정류기 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 단상 | |
| 전압 - 피크 역(최대) | 200V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 285A | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP6 | |
| 공급 장치 패키지 | SP6 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTDF200H20G | |
| 관련 링크 | APTDF20, APTDF200H20G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 06126D335MAT2A | 3.3µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | 06126D335MAT2A.pdf | |
![]() | APTGT150A170D1G | IGBT MODULE TRENCH PHASE LEG D1 | APTGT150A170D1G.pdf | |
![]() | ES13BB0BMW | ES13BB0BMW EDT SMD or Through Hole | ES13BB0BMW.pdf | |
![]() | 29294-002 | 29294-002 ML SOP28 | 29294-002.pdf | |
![]() | F18N10GS | F18N10GS ORIGINAL TO-220 | F18N10GS.pdf | |
![]() | IEGBX11-1REC5-35426-1-V | IEGBX11-1REC5-35426-1-V AIRPAX SMD or Through Hole | IEGBX11-1REC5-35426-1-V.pdf | |
![]() | 06K8306 /1G11T013EP | 06K8306 /1G11T013EP IBM BGA | 06K8306 /1G11T013EP.pdf | |
![]() | ADOP42FZ | ADOP42FZ AD DIP-8 | ADOP42FZ.pdf | |
![]() | ECVAS100505A15480NBT | ECVAS100505A15480NBT JOINSET SMD or Through Hole | ECVAS100505A15480NBT.pdf | |
![]() | MAX182BCWI | MAX182BCWI MAXIM SOIC-28 | MAX182BCWI.pdf | |
![]() | LB11867RV-TLM-L | LB11867RV-TLM-L SANYO TSSOP | LB11867RV-TLM-L.pdf | |
![]() | TPS2814PWR/2.5K | TPS2814PWR/2.5K TI TSSOP8 | TPS2814PWR/2.5K.pdf |