창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTC90HM60T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTC90HM60T3G | |
| PCN 설계/사양 | SP3F Plastic Frame Update 16/Jul/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | CoolMOS™ | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 4 N 채널(H 브리지) | |
| FET 특징 | 초접합 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 900V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 59A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 60m옴 @ 52A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 6mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 540nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 13600pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 462W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP3 | |
| 공급 장치 패키지 | SP3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTC90HM60T3G | |
| 관련 링크 | APTC90H, APTC90HM60T3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AC-71-18E-100.000000E | OSC XO 1.8V 100MHZ | SIT8008AC-71-18E-100.000000E.pdf | |
![]() | SIT9002AC-03N25EB | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 84mA Enable/Disable | SIT9002AC-03N25EB.pdf | |
![]() | RCL121822K1FKEK | RES SMD 22.1K OHM 1W 1812 WIDE | RCL121822K1FKEK.pdf | |
![]() | CLA52037 | CLA52037 GPS CDIP | CLA52037.pdf | |
![]() | CDR32BX562BKSR | CDR32BX562BKSR AVX SMD | CDR32BX562BKSR.pdf | |
![]() | ADM1810-5ART-RL7 | ADM1810-5ART-RL7 ADI SOT23 | ADM1810-5ART-RL7.pdf | |
![]() | MB88636PFV-6 | MB88636PFV-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | MB88636PFV-6.pdf | |
![]() | RTS993C-1 | RTS993C-1 REALTEK DIP-16 | RTS993C-1.pdf | |
![]() | LQP21R10J14 | LQP21R10J14 MUR SMD or Through Hole | LQP21R10J14.pdf | |
![]() | XC4036XLTM-BG352CFN | XC4036XLTM-BG352CFN XILINX SMD or Through Hole | XC4036XLTM-BG352CFN.pdf | |
![]() | D1094EC | D1094EC DIALOG BGA | D1094EC.pdf | |
![]() | RA-0505D | RA-0505D RECOM SMD or Through Hole | RA-0505D.pdf |