창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTC90HM60T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTC90HM60T3G | |
| PCN 설계/사양 | SP3F Plastic Frame Update 16/Jul/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | CoolMOS™ | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 4 N 채널(H 브리지) | |
| FET 특징 | 초접합 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 900V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 59A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 60m옴 @ 52A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 6mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 540nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 13600pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 462W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP3 | |
| 공급 장치 패키지 | SP3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTC90HM60T3G | |
| 관련 링크 | APTC90H, APTC90HM60T3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 1206ZG475ZAT4A | 4.7µF 10V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206ZG475ZAT4A.pdf | |
![]() | 416F27012CLR | 27MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27012CLR.pdf | |
![]() | 1025-30G | 2.7µH Unshielded Molded Inductor 355mA 550 mOhm Max Axial | 1025-30G.pdf | |
![]() | CMF604M0000FKRE | RES 4M OHM 1W 1% AXIAL | CMF604M0000FKRE.pdf | |
![]() | 94-5932 | 94-5932 IR TO-3 | 94-5932.pdf | |
![]() | N82503 | N82503 ORIGINAL PLCC44 | N82503 .pdf | |
![]() | ECWU2102KC9 | ECWU2102KC9 PANASONIC SMD | ECWU2102KC9.pdf | |
![]() | HPC46003U17 | HPC46003U17 NS SMD or Through Hole | HPC46003U17.pdf | |
![]() | 8743560S09 | 8743560S09 ST SMD or Through Hole | 8743560S09.pdf | |
![]() | VN0535N3 | VN0535N3 ORIGINAL TO-92 | VN0535N3.pdf | |
![]() | LTC-1608-2G4S1-A3-RW | LTC-1608-2G4S1-A3-RW MAGLAYERS SMD or Through Hole | LTC-1608-2G4S1-A3-RW.pdf | |
![]() | HC1E129M30030 | HC1E129M30030 SAMW DIP2 | HC1E129M30030.pdf |