창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTC80H29T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTC80H29T3G Power Products Catalog | |
| PCN 설계/사양 | SP3F Plastic Frame Update 16/Jul/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 4 N 채널(H 브리지) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 800V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 15A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 290m옴 @ 7.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.9V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 90nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2254pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 156W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP3 | |
| 공급 장치 패키지 | SP3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTC80H29T3G | |
| 관련 링크 | APTC80H, APTC80H29T3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C120C8GACTU | 12pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C120C8GACTU.pdf | |
![]() | 0233007.MXP | FUSE GLASS 7A 125VAC 5X20MM | 0233007.MXP.pdf | |
![]() | ADP3198JCPZ(ADP3198X1) | ADP3198JCPZ(ADP3198X1) AD QFN | ADP3198JCPZ(ADP3198X1).pdf | |
![]() | KE-4SM | KE-4SM AT SMD or Through Hole | KE-4SM.pdf | |
![]() | UPC79M05HF-AZ | UPC79M05HF-AZ NEC TO220 | UPC79M05HF-AZ.pdf | |
![]() | MAX1800EHJ/ | MAX1800EHJ/ MAXIM TQFP | MAX1800EHJ/.pdf | |
![]() | MT46V32M16TG-6T-F | MT46V32M16TG-6T-F MICRON SMD or Through Hole | MT46V32M16TG-6T-F.pdf | |
![]() | 74LVCU04D | 74LVCU04D PHI SOP | 74LVCU04D.pdf | |
![]() | MCR18331J | MCR18331J ROHM SMD or Through Hole | MCR18331J.pdf | |
![]() | em6681e | em6681e ORIGINAL SOT23 | em6681e.pdf | |
![]() | 2SA1468-TL | 2SA1468-TL HITACHI SOT-23 | 2SA1468-TL.pdf |