창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTC80H29T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTC80H29T3G Power Products Catalog | |
| PCN 설계/사양 | SP3F Plastic Frame Update 16/Jul/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 4 N 채널(H 브리지) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 800V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 15A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 290m옴 @ 7.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.9V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 90nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2254pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 156W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP3 | |
| 공급 장치 패키지 | SP3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTC80H29T3G | |
| 관련 링크 | APTC80H, APTC80H29T3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SA7.0CA-E3/73 | TVS DIODE 7VWM 12VC DO204AC | SA7.0CA-E3/73.pdf | |
![]() | RCL121839K0FKEK | RES SMD 39K OHM 1W 1812 WIDE | RCL121839K0FKEK.pdf | |
![]() | DFNA1002DT1 | RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8VDFN | DFNA1002DT1.pdf | |
![]() | B02B-XASS-1-T(LF)(SN) | B02B-XASS-1-T(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | B02B-XASS-1-T(LF)(SN).pdf | |
![]() | LMV1032UPX-25/NOPB | LMV1032UPX-25/NOPB NSC QFN | LMV1032UPX-25/NOPB.pdf | |
![]() | NCP302LSN09T1 | NCP302LSN09T1 ONSEMI SOT23-5 | NCP302LSN09T1.pdf | |
![]() | MCM6323ATS-10 | MCM6323ATS-10 MOTO TSOP | MCM6323ATS-10.pdf | |
![]() | FDMC86106 | FDMC86106 Fairchild QFN8 | FDMC86106.pdf | |
![]() | BCX71 | BCX71 PHILIPS SOT-23 | BCX71.pdf | |
![]() | HS2503C | HS2503C ORIGINAL SMD or Through Hole | HS2503C.pdf | |
![]() | ATAR890-029-TKQY | ATAR890-029-TKQY ATMEL SSOP-20 | ATAR890-029-TKQY.pdf | |
![]() | HC1V229M35045HA190 | HC1V229M35045HA190 SAMWHA SMD or Through Hole | HC1V229M35045HA190.pdf |