창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTC80DDA15T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTC80DDA15T3G Power Products Catalog | |
| PCN 설계/사양 | SP3F Plastic Frame Update 16/Jul/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 800V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 28A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 150m옴 @ 14A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.9V @ 2mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 180nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4507pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 277W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP3 | |
| 공급 장치 패키지 | SP3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTC80DDA15T3G | |
| 관련 링크 | APTC80DD, APTC80DDA15T3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0402FT2M37 | RES SMD 2.37M OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT2M37.pdf | |
![]() | AA0805FR-079M53L | RES SMD 9.53M OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-079M53L.pdf | |
![]() | RNCS1206BKE150K | RES SMD 150K OHM 0.1% 1/8W 1206 | RNCS1206BKE150K.pdf | |
![]() | RG1005P-1622-W-T5 | RES SMD 16.2K OHM 1/16W 0402 | RG1005P-1622-W-T5.pdf | |
![]() | CW01013R00JE12 | RES 13 OHM 13W 5% AXIAL | CW01013R00JE12.pdf | |
![]() | HD74HC30TEL | HD74HC30TEL HITACHI SMD or Through Hole | HD74HC30TEL.pdf | |
![]() | TG62-S010NX | TG62-S010NX HAL SMD or Through Hole | TG62-S010NX.pdf | |
![]() | FI-RE31S-HF-R1500 | FI-RE31S-HF-R1500 JAE SMD | FI-RE31S-HF-R1500.pdf | |
![]() | Le78D110VC-C-A2 | Le78D110VC-C-A2 Legerity QFP-44 | Le78D110VC-C-A2.pdf | |
![]() | TLC062CD | TLC062CD ST SOP | TLC062CD.pdf | |
![]() | MBM29LV400BC-55PBT-SJD | MBM29LV400BC-55PBT-SJD FUJITSU SMD or Through Hole | MBM29LV400BC-55PBT-SJD.pdf |