창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTC60HM70T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTC60HM70T3G Power Products Catalog | |
| PCN 설계/사양 | SP3F Plastic Frame Update 16/Jul/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 4 N 채널(H 브리지) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 39A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 70m옴 @ 39A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.9V @ 2.7mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 259nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 7000pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 250W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP3 | |
| 공급 장치 패키지 | SP3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTC60HM70T3G | |
| 관련 링크 | APTC60H, APTC60HM70T3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | HE721A1230 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | HE721A1230.pdf | |
![]() | P80C287-40 | P80C287-40 INTEL DIP-40 | P80C287-40.pdf | |
![]() | WRB2415CS-1W | WRB2415CS-1W MORNSUN SIP | WRB2415CS-1W.pdf | |
![]() | CDR04BX104AMSM | CDR04BX104AMSM AVX SMD | CDR04BX104AMSM.pdf | |
![]() | NF590-SLI-N-A2 | NF590-SLI-N-A2 NVIDIA SMD or Through Hole | NF590-SLI-N-A2.pdf | |
![]() | H9R15ST29CS | H9R15ST29CS ORIGINAL SMD or Through Hole | H9R15ST29CS.pdf | |
![]() | 15KP8.0A-E3 | 15KP8.0A-E3 VISHAY P600 | 15KP8.0A-E3.pdf | |
![]() | PI066611G | PI066611G YCL SMD or Through Hole | PI066611G.pdf | |
![]() | FQPFSN50 | FQPFSN50 MAXIM QFP | FQPFSN50.pdf | |
![]() | LMH2190 | LMH2190 NS MICRO SMD | LMH2190.pdf | |
![]() | RT9270PF | RT9270PF RICHTEK MSOP8 | RT9270PF.pdf | |
![]() | AQW254NA | AQW254NA NAIS SOP8 | AQW254NA.pdf |