창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTC60HM70RT3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTC60HM70RT3G | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | CoolMOS™ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 4 N 채널(H 브리지) + 브리지 정류기 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 39A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 70m옴 @ 39A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.9V @ 2.7mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 259nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 7000pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 250W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | * | |
| 패키지/케이스 | SP3 | |
| 공급 장치 패키지 | SP3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTC60HM70RT3G | |
| 관련 링크 | APTC60HM, APTC60HM70RT3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808A102KBAAT4X | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A102KBAAT4X.pdf | |
![]() | CMR06F162GPDP | CMR MICA | CMR06F162GPDP.pdf | |
![]() | NRS6012T101MMGJV | 100µH Shielded Wirewound Inductor 320mA 2.004 Ohm Max Nonstandard | NRS6012T101MMGJV.pdf | |
![]() | CMF5530K000GKRE | RES 30K OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF5530K000GKRE.pdf | |
![]() | HBLS1608-R33K | HBLS1608-R33K ORIGINAL SMD or Through Hole | HBLS1608-R33K.pdf | |
![]() | FN670-1,8/06 | FN670-1,8/06 SCHAF SMD or Through Hole | FN670-1,8/06.pdf | |
![]() | EDE1116ACSE-8E-E | EDE1116ACSE-8E-E ORIGINAL SMD or Through Hole | EDE1116ACSE-8E-E.pdf | |
![]() | MAX4134CSD | MAX4134CSD MAXIM SOP14 | MAX4134CSD.pdf | |
![]() | DS800-13P | DS800-13P ORIGINAL SMD or Through Hole | DS800-13P.pdf | |
![]() | 29EE020-150-3C-NH | 29EE020-150-3C-NH SST PLCC | 29EE020-150-3C-NH.pdf | |
![]() | BZX55C8V2TAP | BZX55C8V2TAP VISHAY NA | BZX55C8V2TAP.pdf |