창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTC60HM35T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTC60HM35T3G Power Products Catalog | |
| PCN 설계/사양 | SP3F Plastic Frame Update 16/Jul/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1630 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 4 N 채널(H 브리지) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 72A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 35m옴 @ 72A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.9V @ 5.4mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 518nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 14000pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 416W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP3 | |
| 공급 장치 패키지 | SP3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTC60HM35T3G | |
| 관련 링크 | APTC60H, APTC60HM35T3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206BRD0726K7L | RES SMD 26.7K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD0726K7L.pdf | |
![]() | CMF60200R00DHEA | RES 200 OHM 1W .5% AXIAL | CMF60200R00DHEA.pdf | |
![]() | TMC3KB1KTR | TMC3KB1KTR JAPAN 3X3 | TMC3KB1KTR.pdf | |
![]() | TSM1D4IN | TSM1D4IN ST DIP-16 | TSM1D4IN.pdf | |
![]() | ST5R007BRB | ST5R007BRB US SMD or Through Hole | ST5R007BRB.pdf | |
![]() | LT3417SFE#PBF | LT3417SFE#PBF LT TSOP | LT3417SFE#PBF.pdf | |
![]() | 230071000000 | 230071000000 PHCOMP SMD or Through Hole | 230071000000.pdf | |
![]() | FDN363N/363 | FDN363N/363 FAI SOT-23 | FDN363N/363.pdf | |
![]() | SF1020CT | SF1020CT MS TO-220AB | SF1020CT.pdf | |
![]() | HYB18T512161CF-20C | HYB18T512161CF-20C QIMONDA FBGA | HYB18T512161CF-20C.pdf | |
![]() | LA4515 | LA4515 SANYO DIP8P | LA4515.pdf | |
![]() | BL-HGK34C-AV-TRB | BL-HGK34C-AV-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HGK34C-AV-TRB.pdf |