창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTC60HM35T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTC60HM35T3G Power Products Catalog | |
| PCN 설계/사양 | SP3F Plastic Frame Update 16/Jul/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1630 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 4 N 채널(H 브리지) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 72A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 35m옴 @ 72A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.9V @ 5.4mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 518nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 14000pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 416W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP3 | |
| 공급 장치 패키지 | SP3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTC60HM35T3G | |
| 관련 링크 | APTC60H, APTC60HM35T3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | H454K9BYA | RES 54.9K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H454K9BYA.pdf | |
![]() | FSM6400CS1 | FSM6400CS1 AMI SOP8 | FSM6400CS1.pdf | |
![]() | TLP281(BL-TP | TLP281(BL-TP TOSHIBA SOP4 | TLP281(BL-TP.pdf | |
![]() | 26717430250 | 26717430250 BJB SMD or Through Hole | 26717430250.pdf | |
![]() | M29DW324DT | M29DW324DT ST TSSOP | M29DW324DT.pdf | |
![]() | FN2090-6-07 | FN2090-6-07 SCHAFFNER SMD or Through Hole | FN2090-6-07.pdf | |
![]() | 0302019PW | 0302019PW TI TSSOP16 | 0302019PW.pdf | |
![]() | AM27C040-70DI | AM27C040-70DI AMD SMD or Through Hole | AM27C040-70DI.pdf | |
![]() | ESD003 | ESD003 CMD SOP-20 | ESD003.pdf | |
![]() | FDS4685- | FDS4685- FDS SOP8 | FDS4685-.pdf | |
![]() | UPD23C4001EJGW-328 | UPD23C4001EJGW-328 NEC SOP | UPD23C4001EJGW-328.pdf | |
![]() | A-394E | A-394E PARA ROHS | A-394E.pdf |