창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTC60BBM24T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTC60BBM24T3G | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | CoolMOS™ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N 채널(하프브리지) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 95A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 24m옴 @ 47.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.9V @ 5mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 300nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 14400pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 462W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | * | |
| 패키지/케이스 | SP3 | |
| 공급 장치 패키지 | SP3 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTC60BBM24T3G | |
| 관련 링크 | APTC60BB, APTC60BBM24T3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 13mm | 13mm NXP SMD or Through Hole | 13mm.pdf | |
![]() | EETUQ1C223JJ | EETUQ1C223JJ Panasoni DIP | EETUQ1C223JJ.pdf | |
![]() | AM29030-25KC | AM29030-25KC AMD QFP | AM29030-25KC.pdf | |
![]() | SA259 | SA259 PHI SMD-8 | SA259.pdf | |
![]() | HI2012-1BR12JNT | HI2012-1BR12JNT ACX SMD or Through Hole | HI2012-1BR12JNT.pdf | |
![]() | AN26LS32MF | AN26LS32MF CY SMD or Through Hole | AN26LS32MF.pdf | |
![]() | 400MXH220M22X35 | 400MXH220M22X35 RUBYCON DIP | 400MXH220M22X35.pdf | |
![]() | 82HS187A/BLA(1K*8) 5962-8670602LA | 82HS187A/BLA(1K*8) 5962-8670602LA S/PHI CDIP24 | 82HS187A/BLA(1K*8) 5962-8670602LA.pdf | |
![]() | SN301152DR | SN301152DR TI SOP | SN301152DR.pdf |