창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTC60AM24T1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTC60AM24T1G Power Products Catalog | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N 채널(하프브리지) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 95A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 24m옴 @ 47.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.9V @ 5mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 300nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 14400pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 462W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP1 | |
| 공급 장치 패키지 | SP1 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTC60AM24T1G | |
| 관련 링크 | APTC60A, APTC60AM24T1G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ESMM201VSN102MA30S | 1000µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 249 mOhm 3000 Hrs @ 85°C | ESMM201VSN102MA30S.pdf | |
![]() | BK/GDC-32MA | FUSE GLASS 32MA 250VAC 5X20MM | BK/GDC-32MA.pdf | |
![]() | MMBZ5228C-HE3-08 | DIODE ZENER 3.9V 225MW SOT23-3 | MMBZ5228C-HE3-08.pdf | |
![]() | Y163012K7000B9W | RES SMD 12.7K OHM 0.1% 1/4W 1206 | Y163012K7000B9W.pdf | |
![]() | 4816P-2-511 | RES ARRAY 15 RES 510 OHM 16SOIC | 4816P-2-511.pdf | |
![]() | AD22222B4 | AD22222B4 AD SOP-14 | AD22222B4.pdf | |
![]() | A3210ELH (NXC-3300) | A3210ELH (NXC-3300) INFNEON SMD or Through Hole | A3210ELH (NXC-3300).pdf | |
![]() | IRUH50PA23B1M | IRUH50PA23B1M InternationalRectifier SMD or Through Hole | IRUH50PA23B1M.pdf | |
![]() | PIC17C44-ES | PIC17C44-ES MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC17C44-ES.pdf | |
![]() | DSPIC30F5016-30I/PT | DSPIC30F5016-30I/PT microchip SMD or Through Hole | DSPIC30F5016-30I/PT.pdf | |
![]() | CY7C901-31DC | CY7C901-31DC CY DIP40 | CY7C901-31DC.pdf | |
![]() | HEF4534BD | HEF4534BD HAR DIP | HEF4534BD.pdf |