창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APT97N65LC6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APT97N65x(2)C6 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | CoolMOS™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 650V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 97A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 41m옴 @ 48.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 2.96mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 300nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 7650pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 862W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-264-3, TO-264AA | |
| 공급 장치 패키지 | TO-264 [L] | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APT97N65LC6 | |
| 관련 링크 | APT97N, APT97N65LC6 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216V-8450-P-T1 | RES SMD 845 OHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-8450-P-T1.pdf | |
![]() | KSN-2101A-119+ | KSN-2101A-119+ MINI SMD or Through Hole | KSN-2101A-119+.pdf | |
![]() | 02DZ4.3 NOPB | 02DZ4.3 NOPB TOSHIBA SOD323 | 02DZ4.3 NOPB.pdf | |
![]() | SA8282 | SA8282 MITEL DIP | SA8282.pdf | |
![]() | SSC9501 | SSC9501 SANKEN DIP16 | SSC9501.pdf | |
![]() | HMC413QS16G | HMC413QS16G HITTITE QSOP16 | HMC413QS16G.pdf | |
![]() | TBC3103 | TBC3103 Hosiden SMD or Through Hole | TBC3103.pdf | |
![]() | RJ80530 866/512 | RJ80530 866/512 INTEL BGA | RJ80530 866/512.pdf | |
![]() | NJM#2537V-TE1CT | NJM#2537V-TE1CT JRC SMD or Through Hole | NJM#2537V-TE1CT.pdf | |
![]() | TC62D748/749AFG | TC62D748/749AFG TOSHIBA SSOP24 | TC62D748/749AFG.pdf | |
![]() | AR8500VC0-F-2905-080LG1(AP32ALL-2) | AR8500VC0-F-2905-080LG1(AP32ALL-2) GAPOLLO LQFP80 | AR8500VC0-F-2905-080LG1(AP32ALL-2).pdf |