창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APT8M100B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APT8M100(B,S) Power Products Catalog | |
| 카탈로그 페이지 | 1629 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 1000V(1kV) | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 8A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.8옴 @ 4A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 60nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1885pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 290W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-247-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-247 [B] | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | APT8M100BMI APT8M100BMI-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APT8M100B | |
| 관련 링크 | APT8M, APT8M100B 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 402F26012IDT | 26MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F26012IDT.pdf | |
![]() | VF-S320-09A-CFS | AC/DC CONVERTER 9V 320W | VF-S320-09A-CFS.pdf | |
![]() | MCW0406MD3300BP100 | RES SMD 330 OHM 1/4W 0604 WIDE | MCW0406MD3300BP100.pdf | |
![]() | MBA02040C3402DC100 | RES 34K OHM 0.4W 0.5% AXIAL | MBA02040C3402DC100.pdf | |
![]() | D151802-8930 | D151802-8930 DENSO DIP64 | D151802-8930.pdf | |
![]() | C2520C4R7G | C2520C4R7G SAGAMI SMD or Through Hole | C2520C4R7G.pdf | |
![]() | SP1481ECP-L | SP1481ECP-L SP DIP8 | SP1481ECP-L.pdf | |
![]() | CC0603JRNP09BN680 | CC0603JRNP09BN680 Yageo SMD or Through Hole | CC0603JRNP09BN680.pdf | |
![]() | HI3510RBCV | HI3510RBCV HISILICON BGA400 | HI3510RBCV.pdf | |
![]() | 3.0,3.75,5.0 | 3.0,3.75,5.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3.0,3.75,5.0.pdf | |
![]() | TN6717 | TN6717 FSC TO-92 | TN6717.pdf | |
![]() | ERJ8ENF26R1V | ERJ8ENF26R1V PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ8ENF26R1V.pdf |