창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APT77N60SC6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APT77N60xC6 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | CoolMOS™ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 초접합 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 77A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 41m옴 @ 44.4A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.6V @ 2.96mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 260nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 13600pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 481W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D3Pak | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APT77N60SC6 | |
| 관련 링크 | APT77N, APT77N60SC6 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603DRE0727RL | RES SMD 27 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE0727RL.pdf | |
![]() | EUP7201-1.8/3.3VIR | EUP7201-1.8/3.3VIR EUTECH SMD or Through Hole | EUP7201-1.8/3.3VIR.pdf | |
![]() | SD2C336M10020PA180 | SD2C336M10020PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | SD2C336M10020PA180.pdf | |
![]() | IC0603A221R-00 | IC0603A221R-00 Steward SMD | IC0603A221R-00.pdf | |
![]() | CM150RL-12NF | CM150RL-12NF MITSUBISHI SMD or Through Hole | CM150RL-12NF.pdf | |
![]() | NRSA470M50V6.3X11F | NRSA470M50V6.3X11F NICComponents SMD or Through Hole | NRSA470M50V6.3X11F.pdf | |
![]() | BAP70AM-CT | BAP70AM-CT NXP SMD or Through Hole | BAP70AM-CT.pdf | |
![]() | 11C70DM | 11C70DM NS DIP | 11C70DM.pdf | |
![]() | SAS15-12-W(AC/DC) | SAS15-12-W(AC/DC) SUC DIP | SAS15-12-W(AC/DC).pdf | |
![]() | FB8S017JA1R2000 | FB8S017JA1R2000 JAE SMD | FB8S017JA1R2000.pdf | |
![]() | RT1N240C-T12 | RT1N240C-T12 IDC SOT23 | RT1N240C-T12.pdf | |
![]() | IMEX-HQR021 | IMEX-HQR021 IME SMD or Through Hole | IMEX-HQR021.pdf |