창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APT751R2DN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APT751R2DN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APT751R2DN | |
관련 링크 | APT751, APT751R2DN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EMK063BJ472KP-T | EMK063BJ472KP-T TAIYO SMD | EMK063BJ472KP-T.pdf | |
![]() | LSP2155 | LSP2155 LITEON SOT223SOP8 | LSP2155.pdf | |
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![]() | GRM33COG4R7C25 | GRM33COG4R7C25 MURATA SMD or Through Hole | GRM33COG4R7C25.pdf | |
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![]() | 600S3R8CT250XT | 600S3R8CT250XT ATC 06036.8P | 600S3R8CT250XT.pdf | |
![]() | ISL4353C | ISL4353C INTERSIL QFN | ISL4353C.pdf | |
![]() | GOS8260B30M | GOS8260B30M ORIGINAL SMD or Through Hole | GOS8260B30M.pdf | |
![]() | TDA8274A | TDA8274A PHI QFN | TDA8274A.pdf | |
![]() | BU508DF.127 | BU508DF.127 NXP/PH SMD or Through Hole | BU508DF.127.pdf | |
![]() | 25MS7/33M | 25MS7/33M RUB SMD or Through Hole | 25MS7/33M.pdf |