창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APT70SM70S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APT70SM70(B,S) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 실리콘 카바이드(SiC) | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 700V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 65A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 70m옴 @ 32.5A, 20V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 125nC @ 20V | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
| 전력 - 최대 | 300W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D3Pak | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APT70SM70S | |
| 관련 링크 | APT70S, APT70SM70S 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | KSA812YMTF | TRANS PNP 50V 0.1A SOT23 | KSA812YMTF.pdf | |
![]() | UL62LV0256BC-70 | UL62LV0256BC-70 ALLEGRO DIP24 | UL62LV0256BC-70.pdf | |
![]() | NACS470M25V6.3X5.5TR13F | NACS470M25V6.3X5.5TR13F NICCOMP SMD | NACS470M25V6.3X5.5TR13F.pdf | |
![]() | 6116SA45TP | 6116SA45TP ORIGINAL SMD or Through Hole | 6116SA45TP.pdf | |
![]() | SN75AL195J | SN75AL195J ORIGINAL DIP-16L | SN75AL195J.pdf | |
![]() | MK582R02TK100 | MK582R02TK100 ON C-DIP8 | MK582R02TK100.pdf | |
![]() | LGY4508-0101F | LGY4508-0101F SMK CKN1036-A-TLB | LGY4508-0101F.pdf | |
![]() | LQG10A22NJ00T1M0501 | LQG10A22NJ00T1M0501 MURATA SMD or Through Hole | LQG10A22NJ00T1M0501.pdf | |
![]() | CD7358GS | CD7358GS ORIGINAL SMD or Through Hole | CD7358GS.pdf | |
![]() | MAX677CSA | MAX677CSA MAX SMD or Through Hole | MAX677CSA.pdf | |
![]() | BW125JAGC 4P 15-125A | BW125JAGC 4P 15-125A Fuji SMD or Through Hole | BW125JAGC 4P 15-125A.pdf | |
![]() | LQP11A6N8C02T1M00-01(LQP18MN6N8C02D) | LQP11A6N8C02T1M00-01(LQP18MN6N8C02D) MURATA 0603-6N8C | LQP11A6N8C02T1M00-01(LQP18MN6N8C02D).pdf |