창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APT70SM70S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APT70SM70(B,S) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 실리콘 카바이드(SiC) | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 700V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 65A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 70m옴 @ 32.5A, 20V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 125nC @ 20V | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
| 전력 - 최대 | 300W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D3Pak | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APT70SM70S | |
| 관련 링크 | APT70S, APT70SM70S 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | B41895B7477M | 470µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 48 mOhm @ 10kHz 3000 Hrs @ 125°C | B41895B7477M.pdf | |
![]() | IM16400-E | IM16400-E CYNTEC SMD or Through Hole | IM16400-E.pdf | |
![]() | AH2050(AIROHA) | AH2050(AIROHA) ORIGINAL SMD or Through Hole | AH2050(AIROHA).pdf | |
![]() | 1MS6-0001 | 1MS6-0001 HP QFP | 1MS6-0001.pdf | |
![]() | ENG1652 | ENG1652 ON SOP | ENG1652.pdf | |
![]() | FH10A-14S-1SH 02 | FH10A-14S-1SH 02 HRS SMD or Through Hole | FH10A-14S-1SH 02.pdf | |
![]() | 1SS244-T77 | 1SS244-T77 ROHM SMD or Through Hole | 1SS244-T77.pdf | |
![]() | F0805B0R75FW/STR | F0805B0R75FW/STR AVX SMD | F0805B0R75FW/STR.pdf | |
![]() | BUL310 MET | BUL310 MET ORIGINAL SMD or Through Hole | BUL310 MET.pdf | |
![]() | HBL7466 | HBL7466 INTEL SMD or Through Hole | HBL7466.pdf | |
![]() | LTC4058EDD-4.2#PBF | LTC4058EDD-4.2#PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LTC4058EDD-4.2#PBF.pdf |