창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APT60N60BCSG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APT60N60(B,S)CS(G) Power Products Catalog | |
| 카탈로그 페이지 | 1629 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 60A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 45m옴 @ 44A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.9V @ 3mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 190nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 7200pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 431W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-247-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-247 [B] | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | APT60N60BCSGMI APT60N60BCSGMI-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APT60N60BCSG | |
| 관련 링크 | APT60N6, APT60N60BCSG 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
|  | 7V-24.576MAAV-T | 24.576MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-24.576MAAV-T.pdf | |
|  | ASTMUPCD-33-60.000MHZ-EJ-E-T | 60MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCD-33-60.000MHZ-EJ-E-T.pdf | |
|  | LQP15MN8N2B02D | 8.2nH Unshielded Thin Film Inductor 110mA 1.1 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | LQP15MN8N2B02D.pdf | |
| .jpg) | RC0805DR-072K43L | RES SMD 2.43K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-072K43L.pdf | |
|  | EP900DC-20 | EP900DC-20 ALTERA CWDIP | EP900DC-20.pdf | |
|  | AD711ANZ | AD711ANZ AD DIP8 | AD711ANZ.pdf | |
|  | CP2110-F02-GM1 | CP2110-F02-GM1 Silicon 28-QFN | CP2110-F02-GM1.pdf | |
|  | BS5618 | BS5618 BS DIP | BS5618.pdf | |
|  | CXD2724AQ-3 | CXD2724AQ-3 SONY SMD or Through Hole | CXD2724AQ-3.pdf | |
|  | 1010300000 | 1010300000 WDML SMD or Through Hole | 1010300000.pdf | |
|  | BB1800 | BB1800 BB SSOP20 | BB1800.pdf |