창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APT56M50B2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APT56M50(B2,L) Power Products Catalog | |
| 카탈로그 페이지 | 1629 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 56A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 100m옴 @ 28A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 2.5mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 220nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 8800pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 780W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-247-3 변형 | |
| 공급 장치 패키지 | T-MAX™ | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | APT56M50B2MI APT56M50B2MI-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APT56M50B2 | |
| 관련 링크 | APT56M, APT56M50B2 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GL050F35CDT | 5MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL050F35CDT.pdf | |
![]() | RNCF1206BKC1K24 | RES SMD 1.24K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BKC1K24.pdf | |
![]() | RT0805WRE07200RL | RES SMD 200 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE07200RL.pdf | |
![]() | MS46LR-30-350-Q2-15X-15R-NO-FP | SYSTEM | MS46LR-30-350-Q2-15X-15R-NO-FP.pdf | |
![]() | L4B0979 | L4B0979 CISCO BGA | L4B0979.pdf | |
![]() | IG07470 | IG07470 SANYO SMD or Through Hole | IG07470.pdf | |
![]() | R1210N231A | R1210N231A RICOH SOT-23-5 | R1210N231A.pdf | |
![]() | UT358D | UT358D YW SMD or Through Hole | UT358D.pdf | |
![]() | CMT2T10KRJ | CMT2T10KRJ ORIGINAL SMD or Through Hole | CMT2T10KRJ.pdf | |
![]() | SBL3103F(RE) | SBL3103F(RE) JAPAN QFP64 | SBL3103F(RE).pdf | |
![]() | UC1782 | UC1782 Uniden QFP-80P | UC1782.pdf | |
![]() | DFY2R820CR950BHA-T | DFY2R820CR950BHA-T ORIGINAL SMD | DFY2R820CR950BHA-T.pdf |