창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APT56M50B2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APT56M50(B2,L) Power Products Catalog | |
| 카탈로그 페이지 | 1629 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 56A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 100m옴 @ 28A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 2.5mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 220nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 8800pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 780W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-247-3 변형 | |
| 공급 장치 패키지 | T-MAX™ | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | APT56M50B2MI APT56M50B2MI-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APT56M50B2 | |
| 관련 링크 | APT56M, APT56M50B2 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
| CXTA92 TR | TRANS PNP 300V 0.5A SOT89 | CXTA92 TR.pdf | ||
![]() | XTEHVW-Q2-0000-00000LC50 | LED Lighting XLamp® XT-E HVW White, Cool 6200K 48V 22mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XTEHVW-Q2-0000-00000LC50.pdf | |
![]() | 2-1462038-3 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | 2-1462038-3.pdf | |
![]() | AME8863 | AME8863 AME SOT26 | AME8863.pdf | |
![]() | L08053R9DEWTRMOT | L08053R9DEWTRMOT AVX SMD or Through Hole | L08053R9DEWTRMOT.pdf | |
![]() | MN1201A | MN1201A ORIGINAL DIP | MN1201A.pdf | |
![]() | MB602170PF-G-BND | MB602170PF-G-BND FUJ QFP | MB602170PF-G-BND.pdf | |
![]() | CXD2593 | CXD2593 SONY QFP | CXD2593.pdf | |
![]() | M27V160-100M1 | M27V160-100M1 ST SMD or Through Hole | M27V160-100M1.pdf | |
![]() | HZS6B2 | HZS6B2 HIT DO-34 | HZS6B2.pdf | |
![]() | KM44C1000Z70 | KM44C1000Z70 SEC TSOP | KM44C1000Z70.pdf | |
![]() | CB1C476M2KCB | CB1C476M2KCB multicomp DIP | CB1C476M2KCB.pdf |