창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APT47N60BC3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APT47N60(B,S)C3 Power Products Catalog | |
| 카탈로그 페이지 | 1629 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 47A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 70m옴 @ 30A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.9V @ 2.7mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 260nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 7015pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 417W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-247-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-247 [B] | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | APT47N60BC3GMI APT47N60BC3GMI-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APT47N60BC3G | |
| 관련 링크 | APT47N6, APT47N60BC3G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00805E1111BST1 | RES SMD 1.11K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1111BST1.pdf | |
![]() | UB5C-200RF1 | RES 200 OHM 5W 1% AXIAL | UB5C-200RF1.pdf | |
![]() | 5500-28A | 5500-28A MOLEX SMD or Through Hole | 5500-28A.pdf | |
![]() | EA30QS04-TE16F | EA30QS04-TE16F NIEC TO-252 | EA30QS04-TE16F.pdf | |
![]() | WSL2512R012FTA-0.012R | WSL2512R012FTA-0.012R VISHAY 2512 | WSL2512R012FTA-0.012R.pdf | |
![]() | KC333/256SL6JE | KC333/256SL6JE INTEL BGA | KC333/256SL6JE.pdf | |
![]() | OM5955ET/C2 | OM5955ET/C2 PHILIPS SMD or Through Hole | OM5955ET/C2.pdf | |
![]() | TGA2925-EPU-SD | TGA2925-EPU-SD Triquint SMD or Through Hole | TGA2925-EPU-SD.pdf | |
![]() | MLVS0402K11-33 | MLVS0402K11-33 INPAQ SMD or Through Hole | MLVS0402K11-33.pdf | |
![]() | TL1013CP | TL1013CP TI DIP8 | TL1013CP.pdf | |
![]() | BL-HJL33B-TRB | BL-HJL33B-TRB BRIGHT ROHS | BL-HJL33B-TRB.pdf | |
![]() | MSCD-75-181 | MSCD-75-181 Maglayers SMD | MSCD-75-181.pdf |