창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APT30M70SVRG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APT30M70BVFR | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | POWER MOS V® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 300V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 48A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 70m옴 @ 500mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 225nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5870pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 370W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-268-3, D³Pak(2리드(lead)+탭), TO-268AA | |
| 공급 장치 패키지 | D3 [S] | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APT30M70SVRG | |
| 관련 링크 | APT30M7, APT30M70SVRG 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 2225AC154MAT1A | 0.15µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225AC154MAT1A.pdf | |
![]() | AMEC-M-ANT-C1283-57001-A | AMEC-M-ANT-C1283-57001-A AIS SMD or Through Hole | AMEC-M-ANT-C1283-57001-A.pdf | |
![]() | 2-1761605-3 | 2-1761605-3 TYCO SMD or Through Hole | 2-1761605-3.pdf | |
![]() | HD74HCT08AFPEL | HD74HCT08AFPEL HITACHI SOP | HD74HCT08AFPEL.pdf | |
![]() | X40435 | X40435 XICOR SOP-14 | X40435.pdf | |
![]() | IRKH91/16A | IRKH91/16A IR SMD or Through Hole | IRKH91/16A.pdf | |
![]() | 02CZ4.7-X(TE85L | 02CZ4.7-X(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | 02CZ4.7-X(TE85L.pdf | |
![]() | 25206002UB | 25206002UB m 50tube | 25206002UB.pdf | |
![]() | TLP3064(S,T) | TLP3064(S,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3064(S,T).pdf | |
![]() | AVI1001 | AVI1001 AVI SOP16 | AVI1001.pdf | |
![]() | SCX6225QUM/V4 | SCX6225QUM/V4 NS PLCC68 | SCX6225QUM/V4.pdf | |
![]() | HD64F3664FPV | HD64F3664FPV Renesas QFP64 | HD64F3664FPV.pdf |