창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APT30M45BVR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APT30M45BVR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APT30M45BVR | |
| 관련 링크 | APT30M, APT30M45BVR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MBA02040C3248FC100 | RES 3.24 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C3248FC100.pdf | |
![]() | RNF14BTC1K11 | RES 1.11K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTC1K11.pdf | |
![]() | MHP-25PTA52-2K7 | RES 2.7K OHM 1/4W .02% AXIAL | MHP-25PTA52-2K7.pdf | |
![]() | HDCH128-4ISI-TG30 | HDCH128-4ISI-TG30 KEC SOT23 | HDCH128-4ISI-TG30.pdf | |
![]() | MT58LC64K32B3LG-8.5 | MT58LC64K32B3LG-8.5 MICRONTECHNOLOGYINC SMD or Through Hole | MT58LC64K32B3LG-8.5.pdf | |
![]() | PAL16R6-4 | PAL16R6-4 NSC DIP | PAL16R6-4.pdf | |
![]() | HD64750F16 | HD64750F16 RENESAS QFP | HD64750F16.pdf | |
![]() | UPD1862Q | UPD1862Q SONY QFP | UPD1862Q.pdf | |
![]() | SD2V335M0811MBB180 | SD2V335M0811MBB180 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD2V335M0811MBB180.pdf | |
![]() | 220MXG560M25X30 | 220MXG560M25X30 RUBYCON DIP | 220MXG560M25X30.pdf |