창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APT10035JLL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APT10035JLL Power Products Catalog | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | POWER MOS 7® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 1000V(1kV) | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 25A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 350m옴 @ 14A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 2.5mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 186nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5185pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 520W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SOT-227-4, miniBLOC | |
| 공급 장치 패키지 | ISOTOP® | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APT10035JLL | |
| 관련 링크 | APT100, APT10035JLL 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | DPG30P300PJ | DIODE ARRAY 300V 30A ISOPLUS220 | DPG30P300PJ.pdf | |
![]() | EM357-MOD-LR-ANT-C | RF TXRX MODULE 802.15.4 CHIP ANT | EM357-MOD-LR-ANT-C.pdf | |
![]() | 3224W001105E | 3224W001105E BOURNS ORIGINAL | 3224W001105E.pdf | |
![]() | TCSCNOJ225MAAR | TCSCNOJ225MAAR SMG SMD or Through Hole | TCSCNOJ225MAAR.pdf | |
![]() | CA1190E | CA1190E RCA DIP16 | CA1190E.pdf | |
![]() | W83971SD | W83971SD Winbond LQFP-48 | W83971SD.pdf | |
![]() | 14077BG | 14077BG ON SOP14 | 14077BG.pdf | |
![]() | MJD74C | MJD74C ON TO-252 | MJD74C.pdf | |
![]() | F26V12 | F26V12 NS SOP | F26V12.pdf | |
![]() | 0603CT-3N6XJLW | 0603CT-3N6XJLW COILCRAFT SMD | 0603CT-3N6XJLW.pdf | |
![]() | MSP-3456G-B8 | MSP-3456G-B8 MICRONAS DIP | MSP-3456G-B8.pdf | |
![]() | LC863332B52C6 | LC863332B52C6 SANYO DIP | LC863332B52C6.pdf |