창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APT10035B2FLLG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APT10035(B2,L)FLL(G) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | POWER MOS 7® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 1000V(1kV) | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 28A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 370m옴 @ 14A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 2.5mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 186nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5185pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 690W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-247-3 변형 | |
| 공급 장치 패키지 | T-MAX™ [B2] | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APT10035B2FLLG | |
| 관련 링크 | APT10035, APT10035B2FLLG 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MCR18EZPJ106 | RES SMD 10M OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZPJ106.pdf | |
![]() | CMF5576K800FKEA | RES 76.8K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5576K800FKEA.pdf | |
![]() | CMF60510R00BHEA | RES 510 OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF60510R00BHEA.pdf | |
![]() | 61R128-060 | ENCODER OPTICAL 128PPR 6"CBL | 61R128-060.pdf | |
![]() | C70673CSA | C70673CSA MAXIM SOP | C70673CSA.pdf | |
![]() | FR207 PBF | FR207 PBF MAXIM QFP | FR207 PBF.pdf | |
![]() | HB28B256A8H | HB28B256A8H RENESAS STOCK | HB28B256A8H.pdf | |
![]() | MHF-1608C-56NJ | MHF-1608C-56NJ MagLayers SMD or Through Hole | MHF-1608C-56NJ.pdf | |
![]() | M55310/16-B31A20M00000 | M55310/16-B31A20M00000 Q-Tech SMD or Through Hole | M55310/16-B31A20M00000.pdf | |
![]() | HJ2E687M30035HC177 | HJ2E687M30035HC177 ORIGINAL SMD or Through Hole | HJ2E687M30035HC177.pdf | |
![]() | MCP602ISL | MCP602ISL MCP SOP16 | MCP602ISL.pdf | |
![]() | HFC-2012C-R22J | HFC-2012C-R22J MAGLAYERS SMD or Through Hole | HFC-2012C-R22J.pdf |