창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APT10030 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APT10030 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APT10030 | |
| 관련 링크 | APT1, APT10030 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D3R3DXPAP | 3.3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R3DXPAP.pdf | |
![]() | F80800016 | 8MHz ±50ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | F80800016.pdf | |
![]() | C30-00326P10 | C30-00326P10 Microsoft SMD or Through Hole | C30-00326P10.pdf | |
![]() | JX2N6193 | JX2N6193 MOT CAN3 | JX2N6193.pdf | |
![]() | UPD780228GF-086 | UPD780228GF-086 NEC QFP | UPD780228GF-086.pdf | |
![]() | BZX585-C39+115 | BZX585-C39+115 NXP SMD or Through Hole | BZX585-C39+115.pdf | |
![]() | BTA06-600BC | BTA06-600BC FSC SOPDIP | BTA06-600BC.pdf | |
![]() | K5N64168TM | K5N64168TM ORIGINAL SMD or Through Hole | K5N64168TM.pdf | |
![]() | NEL2012F03-24 | NEL2012F03-24 NEC SMD or Through Hole | NEL2012F03-24.pdf | |
![]() | TLV824 | TLV824 ORIGINAL SMD or Through Hole | TLV824.pdf | |
![]() | CBT3244ABQ,118 | CBT3244ABQ,118 NXP 20-DHVQFN | CBT3244ABQ,118.pdf |