창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APSF2105 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APSF2105 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APSF2105 | |
관련 링크 | APSF, APSF2105 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603W102KDRAC7867 | 1000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603W102KDRAC7867.pdf | |
![]() | 1782-33H | 3.6µH Unshielded Molded Inductor 250mA 1 Ohm Max Axial | 1782-33H.pdf | |
![]() | 4302-822F | 8.2µH Unshielded Inductor 195mA 4 Ohm Max 2-SMD | 4302-822F.pdf | |
![]() | TNPW060338K3BEEA | RES SMD 38.3KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060338K3BEEA.pdf | |
![]() | ORNV25025002T0 | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNV25025002T0.pdf | |
![]() | NLAS4684FCT*G | NLAS4684FCT*G ONSEMI SMD or Through Hole | NLAS4684FCT*G.pdf | |
![]() | 71PL032JBOBAWO7 | 71PL032JBOBAWO7 PL SMD or Through Hole | 71PL032JBOBAWO7.pdf | |
![]() | TMP88CS38BFG-6D33 | TMP88CS38BFG-6D33 TOSHIBA QFP | TMP88CS38BFG-6D33.pdf | |
![]() | AD80094 | AD80094 AD QFP | AD80094.pdf | |
![]() | 780306GCB21 | 780306GCB21 NEC QFP | 780306GCB21.pdf | |
![]() | PJ3408B30AMR | PJ3408B30AMR PJ SOT-26 | PJ3408B30AMR.pdf | |
![]() | SNJ52AHCT74J | SNJ52AHCT74J TI CDIP14 | SNJ52AHCT74J.pdf |