창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APSESB6E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APSESB6E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APSESB6E2 | |
관련 링크 | APSES, APSESB6E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL10B154KA8NFNC | 0.15µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B154KA8NFNC.pdf | |
![]() | 600S6R8BW250XT | 6.8pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 600S6R8BW250XT.pdf | |
![]() | C3390-12.000 | 12MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 18mA Enable/Disable | C3390-12.000.pdf | |
![]() | ECN2502 | ECN2502 HIT DIP-18 | ECN2502.pdf | |
![]() | 190050014 | 190050014 MOLEX SMD or Through Hole | 190050014.pdf | |
![]() | CD4071BM96/3.9MM | CD4071BM96/3.9MM TI SOP | CD4071BM96/3.9MM.pdf | |
![]() | 70T3519S166BFG | 70T3519S166BFG IDT BGA | 70T3519S166BFG.pdf | |
![]() | LT6106CS5#PBF | LT6106CS5#PBF LINEAR TSOT23-5 | LT6106CS5#PBF.pdf | |
![]() | 4318BS | 4318BS MICROCHIP SMD or Through Hole | 4318BS.pdf | |
![]() | TA9407F | TA9407F ORIGINAL SOP-16P | TA9407F.pdf | |
![]() | TACT82411EPP | TACT82411EPP TI QFP | TACT82411EPP.pdf | |
![]() | AM9517A-40DIB | AM9517A-40DIB AMD DIP | AM9517A-40DIB.pdf |