창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APSA2R5ETD102MJB5S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APSA2R5ETD102MJB5S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APSA2R5ETD102MJB5S | |
관련 링크 | APSA2R5ETD, APSA2R5ETD102MJB5S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D300KLBAC | 30pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300KLBAC.pdf | |
![]() | 1706R1BI8.25 | FUSE CARTRIDGE 170A 8.25KVAC CYL | 1706R1BI8.25.pdf | |
![]() | SMUN5335DW1T2G | TRANS NPN/PNP PREBIAS SOT363 | SMUN5335DW1T2G.pdf | |
![]() | TE200B1R2J | RES CHAS MNT 1.2 OHM 5% 200W | TE200B1R2J.pdf | |
![]() | TCM2010H-900-2P-T000 | TCM2010H-900-2P-T000 TDK SMD or Through Hole | TCM2010H-900-2P-T000.pdf | |
![]() | AD1820-8596 | AD1820-8596 AD SOP24 | AD1820-8596.pdf | |
![]() | 93LC86AX-I/SN | 93LC86AX-I/SN Microchip SOP-8 | 93LC86AX-I/SN.pdf | |
![]() | LM3691TL-2.5/NOPB | LM3691TL-2.5/NOPB NS SO | LM3691TL-2.5/NOPB.pdf | |
![]() | IP-23L-02/IP-23L-CUO1 | IP-23L-02/IP-23L-CUO1 VICOR SMD or Through Hole | IP-23L-02/IP-23L-CUO1.pdf | |
![]() | X72208 | X72208 ORIGINAL SOP8 | X72208.pdf | |
![]() | NCW4503 | NCW4503 HP SSOP8 | NCW4503.pdf | |
![]() | MAX845EUA+ | MAX845EUA+ MAXIM uMAX-8 | MAX845EUA+.pdf |