창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APS3608 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APS3608 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APS3608 | |
관련 링크 | APS3, APS3608 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | P4SMA10A | TVS DIODE 8.55VWM 14.5VC SMD | P4SMA10A.pdf | |
![]() | 2DD1621T-13 | TRANS NPN 25V 2A SOT89-3 | 2DD1621T-13.pdf | |
![]() | 741X043680JP | RES ARRAY 2 RES 68 OHM 0404 | 741X043680JP.pdf | |
![]() | CMF552M4900FKR6 | RES 2.49M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552M4900FKR6.pdf | |
![]() | U339DC | U339DC FSC CDIP-14 | U339DC.pdf | |
![]() | TC1044S-CPA | TC1044S-CPA Microchi DIP-8 | TC1044S-CPA.pdf | |
![]() | MN102H73GAJ | MN102H73GAJ PAN QFP | MN102H73GAJ.pdf | |
![]() | S05470886CA0608BNJ1K | S05470886CA0608BNJ1K CHIP SMD or Through Hole | S05470886CA0608BNJ1K.pdf | |
![]() | MIC2211-JYYMLTR | MIC2211-JYYMLTR MICREL NA | MIC2211-JYYMLTR.pdf | |
![]() | K6T2008V2M-YF85 | K6T2008V2M-YF85 SAMSUNG TSSOP | K6T2008V2M-YF85.pdf | |
![]() | CXK58257AM/BM | CXK58257AM/BM SONY SOP | CXK58257AM/BM.pdf | |
![]() | DEHR32E472KA2B-1 | DEHR32E472KA2B-1 MURATA SMD or Through Hole | DEHR32E472KA2B-1.pdf |