창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APS-A6R3ETD681MJB5S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APS-A6R3ETD681MJB5S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APS-A6R3ETD681MJB5S | |
관련 링크 | APS-A6R3ETD, APS-A6R3ETD681MJB5S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CJT80022RJJ | RES CHAS MNT 22 OHM 5% 800W | CJT80022RJJ.pdf | |
![]() | PTN1206E1381BST1 | RES SMD 1.38K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E1381BST1.pdf | |
![]() | MMA5112KW | Accelerometer Z Axis ±120g 16-QFN (6x6) | MMA5112KW.pdf | |
![]() | MT46V16M16FG-6 IT | MT46V16M16FG-6 IT MICRON FBGA60 | MT46V16M16FG-6 IT.pdf | |
![]() | LP2987IM3.0 | LP2987IM3.0 NSC SOP8 | LP2987IM3.0.pdf | |
![]() | H27U2G8T2BTP | H27U2G8T2BTP K/HY TSOP | H27U2G8T2BTP.pdf | |
![]() | 4614M-R2R-104FLF | 4614M-R2R-104FLF BOURNS DIP | 4614M-R2R-104FLF.pdf | |
![]() | 1153-082 | 1153-082 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1153-082.pdf | |
![]() | ISL6612BCR | ISL6612BCR ISL Call | ISL6612BCR.pdf | |
![]() | DSAZR2-242M | DSAZR2-242M MITSUBISHI SMD or Through Hole | DSAZR2-242M.pdf | |
![]() | BTH-150-01-F-D-A | BTH-150-01-F-D-A SAMTEC SMD or Through Hole | BTH-150-01-F-D-A.pdf | |
![]() | DAP404U | DAP404U BB SOP16 | DAP404U.pdf |