창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APS-250ELL680MHB5S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PS Series | |
| 제품 교육 모듈 | PX/PS Conductive Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | NPCAP™-PS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 24m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.32A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 25PS681MH11 565-3046 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APS-250ELL680MHB5S | |
| 관련 링크 | APS-250ELL, APS-250ELL680MHB5S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | SBRB1545CTT4G | DIODE ARRAY SCHOTTKY 45V D2PAK | SBRB1545CTT4G.pdf | |
![]() | 1AB03530ABAA | 1AB03530ABAA ALCATEL QFP-144 | 1AB03530ABAA.pdf | |
![]() | GMAC-PB3C-E | GMAC-PB3C-E MMC SMD or Through Hole | GMAC-PB3C-E.pdf | |
![]() | 55501EFD/BZA | 55501EFD/BZA RochesterElectron SMD or Through Hole | 55501EFD/BZA.pdf | |
![]() | M74HC4518B1R^ | M74HC4518B1R^ STM SMD or Through Hole | M74HC4518B1R^.pdf | |
![]() | 7836CR | 7836CR TI SSOP16 | 7836CR.pdf | |
![]() | XCV400BG432AFP | XCV400BG432AFP XILINX BGA | XCV400BG432AFP.pdf | |
![]() | 54LS674/BJAJC | 54LS674/BJAJC TI CDIP | 54LS674/BJAJC.pdf | |
![]() | IR3603 | IR3603 IR DIP | IR3603.pdf | |
![]() | UPD1888CT | UPD1888CT NEC DIP30 | UPD1888CT.pdf | |
![]() | JM1AN-P-DC6V | JM1AN-P-DC6V NAIS SMD or Through Hole | JM1AN-P-DC6V.pdf | |
![]() | XC3S1500-4FGG676I | XC3S1500-4FGG676I XILINX BGA | XC3S1500-4FGG676I.pdf |