창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APR9600 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APR9600 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APR9600 | |
관련 링크 | APR9, APR9600 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RNCP0603FTD28K7 | RES SMD 28.7K OHM 1% 1/8W 0603 | RNCP0603FTD28K7.pdf | |
![]() | B39921-B3857-U410 | B39921-B3857-U410 EPCOS SMD or Through Hole | B39921-B3857-U410.pdf | |
![]() | 43E7730 | 43E7730 IBM BGA | 43E7730.pdf | |
![]() | NAZT102M6.3V8X10.5NBF | NAZT102M6.3V8X10.5NBF NICComponents SMD or Through Hole | NAZT102M6.3V8X10.5NBF.pdf | |
![]() | LM318DG4 | LM318DG4 TI SOIC | LM318DG4.pdf | |
![]() | IRF2235 | IRF2235 IR DIP | IRF2235.pdf | |
![]() | 90120-0934 | 90120-0934 MOLEX SMD or Through Hole | 90120-0934.pdf | |
![]() | BSY30 | BSY30 PHI CAN3 | BSY30.pdf | |
![]() | TLC352ACD | TLC352ACD TI SOP-8 | TLC352ACD.pdf | |
![]() | uPD7503AGF-766-3B8 | uPD7503AGF-766-3B8 ORIGINAL DIP | uPD7503AGF-766-3B8.pdf |