창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APR3101-26BI-TRL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APR3101-26BI-TRL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APR3101-26BI-TRL | |
| 관련 링크 | APR3101-2, APR3101-26BI-TRL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F192XXCKR | 19.2MHz ±15ppm 수정 8pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F192XXCKR.pdf | |
![]() | DDZ39FQ-7 | DIODE ZENER SOD123 | DDZ39FQ-7.pdf | |
![]() | ESI-7SGR2.140G04-T | ESI-7SGR2.140G04-T HITACHI SMD or Through Hole | ESI-7SGR2.140G04-T.pdf | |
![]() | E3S-R32 | E3S-R32 OMRON-IA SMD or Through Hole | E3S-R32.pdf | |
![]() | MDR5650-08 | MDR5650-08 REMEC SMD or Through Hole | MDR5650-08.pdf | |
![]() | R1162N251B | R1162N251B RICOH SOT23-5 | R1162N251B.pdf | |
![]() | TA7506M | TA7506M TOSHIBA CAN8 | TA7506M.pdf | |
![]() | 2SD768-T2 | 2SD768-T2 NEC TO-252 | 2SD768-T2.pdf | |
![]() | CY7C46015PC | CY7C46015PC cyp N A | CY7C46015PC.pdf | |
![]() | TLFGE1005B(T03) | TLFGE1005B(T03) TOSHIBA ROHS | TLFGE1005B(T03).pdf | |
![]() | 7B373 | 7B373 BI SOP-14 | 7B373.pdf | |
![]() | IR7241 | IR7241 IR SOP-8 | IR7241.pdf |