창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APR3001-26BI-TRG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APR3001-26BI-TRG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APR3001-26BI-TRG | |
관련 링크 | APR3001-2, APR3001-26BI-TRG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA2B2NP01H101J050BA | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2NP01H101J050BA.pdf | |
![]() | ATS164BSM-1 | 16.384MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS164BSM-1.pdf | |
![]() | 2543D | 2543D JRC DIP-8 | 2543D.pdf | |
![]() | TK232 | TK232 KINGBRIGHT SMD or Through Hole | TK232.pdf | |
![]() | ECQB1H333JF | ECQB1H333JF PANASONIC DIP | ECQB1H333JF.pdf | |
![]() | TD8275P189V | TD8275P189V N/A QFN | TD8275P189V.pdf | |
![]() | IXB224WJZZ | IXB224WJZZ SHARP QFP | IXB224WJZZ.pdf | |
![]() | PT06SE18-32P(470) | PT06SE18-32P(470) Amphenol SMD or Through Hole | PT06SE18-32P(470).pdf | |
![]() | ELLA500ELL470MF11D | ELLA500ELL470MF11D NIPPONCHEMI-COM DIP | ELLA500ELL470MF11D.pdf | |
![]() | LFL215G371TC1A210 | LFL215G371TC1A210 ORIGINAL SMD or Through Hole | LFL215G371TC1A210.pdf | |
![]() | MC79L12CD | MC79L12CD TI SOP8 | MC79L12CD.pdf | |
![]() | 17520VC | 17520VC XILINX SOP-8 | 17520VC.pdf |