창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APP550E-3-2B13-DB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APP550E-3-2B13-DB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APP550E-3-2B13-DB | |
관련 링크 | APP550E-3-, APP550E-3-2B13-DB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D2R4CXPAJ | 2.4pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R4CXPAJ.pdf | |
![]() | MCBC4850BF | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCBC4850BF.pdf | |
![]() | RT0805CRD073R92L | RES SMD 3.92 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD073R92L.pdf | |
![]() | MBA02040C5609FC100 | RES 56 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C5609FC100.pdf | |
![]() | 561KD25 | 561KD25 ORIGINAL DIP | 561KD25.pdf | |
![]() | ACH4518C-331 | ACH4518C-331 TDK SMD | ACH4518C-331.pdf | |
![]() | MH-248ESC | MH-248ESC MST SOT23 | MH-248ESC.pdf | |
![]() | HM6147LP-3 | HM6147LP-3 HIT DIP-18 | HM6147LP-3.pdf | |
![]() | AIC1740-18CETR | AIC1740-18CETR ANALOGINTERGRATIONSCORP SMD or Through Hole | AIC1740-18CETR.pdf | |
![]() | K6X4008CIF-VF55T00 | K6X4008CIF-VF55T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X4008CIF-VF55T00.pdf | |
![]() | AM29F040-70JC | AM29F040-70JC AMD PLCC | AM29F040-70JC .pdf | |
![]() | B82442H1393K000 | B82442H1393K000 EPCOS SMD | B82442H1393K000.pdf |