창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APP1001APBGA388-DB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APP1001APBGA388-DB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APP1001APBGA388-DB | |
| 관련 링크 | APP1001APB, APP1001APBGA388-DB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1210DRD07619RL | RES SMD 619 OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD07619RL.pdf | |
![]() | CF1/2CT52R181J | CF1/2CT52R181J KOA SMD or Through Hole | CF1/2CT52R181J.pdf | |
![]() | HI7809AI | HI7809AI ORIGINAL TO-251 | HI7809AI.pdf | |
![]() | ML-03-E27 | ML-03-E27 ORIGINAL SMD or Through Hole | ML-03-E27.pdf | |
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![]() | MT48LC64M8A2TG75C | MT48LC64M8A2TG75C MCRON TSOP | MT48LC64M8A2TG75C.pdf | |
![]() | SG-267V6 | SG-267V6 KODENSHI DIP-4 | SG-267V6.pdf | |
![]() | 3DK306C | 3DK306C CHINA TO-3 | 3DK306C.pdf | |
![]() | CY701361A/B-133AC | CY701361A/B-133AC CY TQFP | CY701361A/B-133AC.pdf | |
![]() | BFW2J0470A00 | BFW2J0470A00 ROYALOHM SMD or Through Hole | BFW2J0470A00.pdf | |
![]() | MM1080BF | MM1080BF MITSUMI SOP8 | MM1080BF.pdf |