창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APO9926 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APO9926 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APO9926 | |
관련 링크 | APO9, APO9926 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1839112631 | 120pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.236" Dia x 0.433" L (6.00mm x 11.00mm) | MKP1839112631.pdf | |
![]() | SPJ-6E450 | FUSE 450A 1KV RADIAL BEND | SPJ-6E450.pdf | |
![]() | ABMM-27.000MHZ-B2-T | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABMM-27.000MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | MBA02040C3703DCT00 | RES 370K OHM 0.4W 0.5% AXIAL | MBA02040C3703DCT00.pdf | |
![]() | THD61E1E337M | THD61E1E337M KHDEMCB ce-e1002k ce-all-e1 | THD61E1E337M.pdf | |
![]() | V358 | V358 NS MSOP8 | V358.pdf | |
![]() | ZTA48.00M | ZTA48.00M ORIGINAL SMD or Through Hole | ZTA48.00M.pdf | |
![]() | ESD9Z5.0C | ESD9Z5.0C formosams SOD-923FL | ESD9Z5.0C.pdf | |
![]() | 16SS151MLC6.3X7.7EC | 16SS151MLC6.3X7.7EC ORIGINAL SMD or Through Hole | 16SS151MLC6.3X7.7EC.pdf | |
![]() | K6F2016U4D-FF70T00 | K6F2016U4D-FF70T00 SAMSUNG BGA | K6F2016U4D-FF70T00.pdf | |
![]() | FW21154BE(TSTDTS) | FW21154BE(TSTDTS) INTEL SMD or Through Hole | FW21154BE(TSTDTS).pdf | |
![]() | T493X106J050BC6110 | T493X106J050BC6110 KEMET SMD | T493X106J050BC6110.pdf |