창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APN39237.1N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APN39237.1N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APN39237.1N | |
관련 링크 | APN392, APN39237.1N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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08055A271GAT2A | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A271GAT2A.pdf | ||
ACA-108-T | 2.4GHz Bluetooth, GPS, WCDMA, WiMax™ Chip RF Antenna 1.55GHz ~ 2.7GHz 2.98dBi Solder Surface Mount | ACA-108-T.pdf | ||
M78816AF | M78816AF ORIGINAL DIP | M78816AF.pdf | ||
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2SA1121SBTL | 2SA1121SBTL UTG SOT-23 | 2SA1121SBTL.pdf | ||
U1012L | U1012L NA SMD or Through Hole | U1012L.pdf | ||
F3062F25 | F3062F25 ORIGINAL QFP100 | F3062F25.pdf | ||
US22E272MTCPF | US22E272MTCPF HIT DIP | US22E272MTCPF.pdf |