창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APN118O | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APN118O | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APN118O | |
관련 링크 | APN1, APN118O 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W3XA25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XA25M00000.pdf | |
![]() | T90FJR-5VXT | T90FJR-5VXT ATMEL SMD or Through Hole | T90FJR-5VXT.pdf | |
![]() | DB-5R5D334 | DB-5R5D334 ELNA SMD or Through Hole | DB-5R5D334.pdf | |
![]() | 74F189AN | 74F189AN PHILPS DIP-16 | 74F189AN.pdf | |
![]() | D85741 | D85741 TI SSOP14 | D85741.pdf | |
![]() | QG80003ESB2-E | QG80003ESB2-E Broadcom BGA 1284P | QG80003ESB2-E.pdf | |
![]() | ARC4M16S4VTG-7 | ARC4M16S4VTG-7 ARC TSOP54 | ARC4M16S4VTG-7.pdf | |
![]() | TL3845BP | TL3845BP TI SMD or Through Hole | TL3845BP.pdf | |
![]() | CSC34119CB | CSC34119CB CS SOP8 DIP8 | CSC34119CB.pdf | |
![]() | MAX4252EUA+T | MAX4252EUA+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX4252EUA+T.pdf | |
![]() | TL5001L SOP-8 | TL5001L SOP-8 UTC SOP8 | TL5001L SOP-8.pdf | |
![]() | MAX394CPE | MAX394CPE MAXIM DIP | MAX394CPE.pdf |