창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APM9966 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APM9966 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APM9966 | |
| 관련 링크 | APM9, APM9966 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805DRE071K65L | RES SMD 1.65K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE071K65L.pdf | |
![]() | SX02B2006P | SX02B2006P AMPHENOL SMD or Through Hole | SX02B2006P.pdf | |
![]() | 41MFC1 | 41MFC1 AT&T DIP-16P | 41MFC1.pdf | |
![]() | N74F00 | N74F00 PHILIPS SOP | N74F00.pdf | |
![]() | TCSCS0J106MPAR 6.3V10UF-0805 | TCSCS0J106MPAR 6.3V10UF-0805 SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCS0J106MPAR 6.3V10UF-0805.pdf | |
![]() | BFJ50 | BFJ50 ORIGINAL CAN | BFJ50.pdf | |
![]() | DAWNXB | DAWNXB INTERSIL SOP-8P | DAWNXB.pdf | |
![]() | MT2111 | MT2111 MICRONAS SMD or Through Hole | MT2111.pdf | |
![]() | B6-1205D2 LF | B6-1205D2 LF BOTHHAND DIP24 | B6-1205D2 LF.pdf | |
![]() | LAH-180V561MS3 | LAH-180V561MS3 ELNA DIP | LAH-180V561MS3.pdf | |
![]() | CD4682 | CD4682 MICROSEMI SMD | CD4682.pdf | |
![]() | M2333B1PR | M2333B1PR ST DIP24 | M2333B1PR.pdf |