창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APM8562 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APM8562 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APM8562 | |
| 관련 링크 | APM8, APM8562 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW1210160RFKEA | RES SMD 160 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW1210160RFKEA.pdf | |
![]() | RN73C1E768RBTG | RES SMD 768 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E768RBTG.pdf | |
![]() | B390AH03 | B390AH03 IBM BGA | B390AH03.pdf | |
![]() | IS464A-2ZI | IS464A-2ZI ISSI MSOP8 | IS464A-2ZI.pdf | |
![]() | M430F2112 | M430F2112 TI TSSOP | M430F2112.pdf | |
![]() | GBK160808T-600Y-S | GBK160808T-600Y-S CHILISIN SMD or Through Hole | GBK160808T-600Y-S.pdf | |
![]() | RS-2224 | RS-2224 RONSE SMD or Through Hole | RS-2224.pdf | |
![]() | SD553C38S50L | SD553C38S50L ORIGINAL SMD or Through Hole | SD553C38S50L.pdf | |
![]() | 400HXC100M22X35 | 400HXC100M22X35 RUBYCON DIP | 400HXC100M22X35.pdf | |
![]() | DPE3232V-200M | DPE3232V-200M DENSE-PAC HIP66 | DPE3232V-200M.pdf | |
![]() | BL-HY034C-TRB | BL-HY034C-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HY034C-TRB.pdf | |
![]() | CX2883-39 | CX2883-39 ORIGINAL SMD or Through Hole | CX2883-39.pdf |